[发明专利]干蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 201610527683.5 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN106098525B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 肖文欢 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种干蚀刻设备。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜(CF,Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成,其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像。

液晶显示器的制作过程,尤其是薄膜晶体管阵列基板的制作过程经常需要使用到干蚀刻设备,图1为现有的干蚀刻设备的结构示意图,如图1所示,所述干蚀刻设备包括依次排列的载体存放室100、传输室200及干蚀刻处理室300,所述干蚀刻处理室300通过第一抽气设备410与废气处理室600相连,所述废气处理室600与酸性排气管520相连,所述载体存放室100通过第二抽气设备420连通至干性排气管510。

所述载体存放室100通常在真空状态和大气压状态之间切换,所述载体存放室100一般采用压缩空气(CDA)作为破真空气体(vent gas)。考虑到高分辨率(high resolution)产品的良率需求,使用压缩空气容易出现水汽及颗粒物等问题,因此通常采用较高纯度的普氮(GN2)作为破真空气体。当所述载体存放室100通过注入普氮达到大气压状态,再通过抽气回到真空状态时,被抽出的普氮通过干性排气管510直接排放到废气管道中,造成浪费。

所述干蚀刻处理室300内的蚀刻制程,尤其是金属的蚀刻制程,经常会产生大量含氟化钼(MoFx)、氯化钼(MoClx)及氯化铝(AlClx)的尾气,这些尾气通过第一抽气设备410抽送至废气处理室600,由于这些尾气中的金属氯化物和金属氟化物具有较高的黏性和吸水潮解性,极易以粉尘的形式沉积在废气处理室600入口,造成废气处理室600入口堵塞及整个抽气系统压力异常,使得废气处理室600经常需要进行停机和维修保养,从而缩短了干蚀刻处理室300的运行时间,降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种干蚀刻设备,解决了废气处理室的入口堵塞问题,降低了废气处理室发生障碍的可能性,可提高生产效率,降低生产成本。

为实现上述目的,本发明提供一种干蚀刻设备,包括依次排列的载体存放室、传输室及干蚀刻处理室;所述载体存放室与传输室通过第一腔门进行连通和隔离,所述传输室与干蚀刻处理室通过第二腔门进行连通和隔离;

所述干蚀刻处理室通过第一管路连通至第一抽气设备,所述第一抽气设备通过第二管路连通至废气处理室,从而可在蚀刻制程结束后所述干蚀刻处理室内残留的制程尾气抽送至废气处理室中并在废气处理室内进行处理;

所述载体存放室在真空状态和大气压状态之间切换,从真空状态切换至大气压状态需要向载体存放室内注入破真空气体,从大气压状态切换至真空状态需要从载体存放室内抽出破真空气体;

所述载体存放室通过第三管路连通至第二抽气设备,所述第二抽气设备连通至第四管路,所述第四管路连通至所述第二管路上靠近废气处理室入口的位置,从而可在所述载体存放室从大气压状态切换至真空状态时将所述载体存放室内的破真空气体抽出并传输至废气处理室入口,对废气处理室入口进行吹扫。

所述传输室内设有传输装置,所述传输装置用于将制程前基板和制程后基板在所述载体存放室与干蚀刻处理室之间传递。

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