[发明专利]一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法有效

专利信息
申请号: 201610520761.9 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106042052B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 胡泽平;谭化兵 申请(专利权)人: 无锡格菲电子薄膜科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/26
代理公司: 北京煦润律师事务所11522 代理人: 艾娟
地址: 214174 江苏省无锡市惠山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 薄膜 表面 打孔 阵列 打孔器 电热 排气 快速 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种石墨烯高温加热膜封装材料的表面打孔方法,具体采用多点阵列的打孔方法,属于石墨烯电热膜制造领域。

背景技术

目前石墨烯电热膜在医疗,理疗等相关行业发展迅速,在远红外以及相关的加热器件的发展上备受关注,但是由于石墨烯的特性,电热膜制造工艺中会遇到气泡等一些问题,现有的加热器件在大于150℃时,需要在高温加热膜的上表面封装一层耐高温的材料,一般采用硅胶,来防止加热器件在高温工作时,因高温所产生的器件氧化,失效等问题的发生。

由于耐高温的封装材料硅胶的制造工艺在贴合时由于表面不光滑,在封装时有空气进入其中,在加热器件高温工作时,气体遇热发生膨胀,从而产生多个无规则且分布不均匀的气泡,导致加热器件的失效,严重时封装材料脱离加热器件,因此需要一种制造方法来快速的在封装材料上打出多点阵列式的微孔,来排除气泡,过滤空气。

目前使用的打孔手段是采用激光打孔来进行,此方法的缺点是一台激光设备价格较高,此外,由于高温加热膜的封装材料表面需要打出大约3000多个的直径0.1MM的小孔,所以采用激光打孔的方式,每打一片,需要花费12-15分钟,一天仅能有效打孔32片,生产效率较低,成本较高,急需一种成本低,快速高效的打孔制造方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种可以实现在薄膜表面快速打孔的阵列式打孔器,可在2S内完成3000多个气孔;

本发明的另一目的是提供一种快速打孔的方法。

本发明的目的通过以下技术方案来具体实现:

一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器,所述打孔器为针板式或针棍式,所述针板式打孔器的针板或针棍式打孔器的针棍表面设有打孔针,所述打孔针按照阵列排 布,所述阵列为直径为0.1mm的针孔,每相邻两针孔之间的间距为4mm,根据需要设置针的数量。

优选的,所述打孔器的针板或针棍表面按阵列设有微孔,每个微孔直径为0.2mm,用于安置打孔针,打孔针可自由拆装,所述打孔针针尖直径为0.1mm、针尾直径为0.4mm。每个打孔针采用倒圆锥形结构均可独立拆卸与安装,安装时将倒圆锥形结构的打孔针从微孔的一头楔入,至被微孔卡实,反之,从微孔的另一头楔出,则完成拆卸。

优选的,所述针板上设有打孔针阵列,横向29枚打孔针、纵向18枚打孔针。

优选的,所述针板长300mm、宽300mm、厚1cm。

优选的,所述针棍的直径为20cm。

优选的,所述针板或针棍采用不锈钢材质,所述打孔针采用铜材质。

本发明主要针对石墨烯电热膜的封装膜的打孔问题提出的打孔器。根据需求,本发明将宏观上用于纺织等领域的阵列打孔理念用于小而微的石墨烯电热膜的封装薄膜的打孔,需要对针的排布根据材料特点进行精细和科学的设定,针径过大会影响封装工艺,过小,影响高温下气体的排放,同理,孔径大,影响气体的排放,过小影响封装的顺利进行。一般用于石墨烯电热膜封装都采用激光打孔,无人想到采用针板打孔,为了实现小而微、且高速的打孔,需要针对性的采用如下方法。

一种电热膜排气阵列孔的快速制造方法,采用上述的打孔器中的针板式打孔器对薄膜打孔,针板下压速度为4-6mm/s,压力为80-150N,下压后保持5-10s后使针板脱离薄膜;优选的,针板下压速度为5mm/s,压力为100N。

一种电热膜排气阵列孔的快速制造方法,采用上述的打孔器中的针棍式打孔器对薄膜打孔,以8-13mm/s的速度辊压过薄膜,所述棍压的压力为200-300N;优选的,辊压速度为10mm/s,棍压的压力为250N。

优选的,打孔时,环境温度控制在18-28℃,湿度控制在20-60%RH。

所述薄膜为石墨烯电热膜的封装薄膜,优选硅胶膜。

以上方法,也可用于其它薄膜的打孔。

由于现有的激光切割方法低效,高成本的缺点,本方法采用排气点阵的理念,通过对针板上的微孔进行不同阵列的设计,配合不同大小的铜针,进而设计出一种电热膜排气孔的快速制造方法,相比现有的打孔技术,本方法成本低,效率高。

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