[发明专利]一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器及电热膜排气阵列孔的快速制造方法

权利要求书

1.一种用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述打孔器为针板式或针棍式，所述针板式打孔器的针板或针棍式打孔器的针棍表面设有打孔针，所述打孔针按照阵列排布，所述阵列为直径为0.1mm的针孔，每相邻两针孔之间的间距为4mm，根据需要设置针的数量；所述薄膜为石墨烯电热膜的封装薄膜，且所述石墨烯电热膜的封装薄膜为硅胶膜。

2.根据权利要求1所述的用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述打孔器的针板或针棍表面按阵列设有微孔，每个微孔直径为0.2mm，用于安置打孔针，打孔针可自由拆装，所述打孔针针尖直径为0.1mm、针尾直径为0.4mm。

3.根据权利要求1所述的用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述针板上设有6小块打孔针阵列，每块横向29枚打孔针、纵向18枚打孔针。

4.根据权利要求1所述的用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述针板长300mm、宽300mm、厚1cm。

5.根据权利要求1所述的用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述针棍的直径为20cm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于薄膜表面打孔的阵列式打孔器，其特征在于：所述针板或针棍采用不锈钢材质，所述打孔针采用铜材质。

7.一种电热膜排气阵列孔的快速制造方法，其特征在于：采用权利要求1-4或6任一项所述的打孔器中的针板式打孔器对薄膜打孔，针板下压速度为4-6mm/s，压力为80-150N，下压后保持5-10s后使针板脱离薄膜。

8.根据权利要求7所述的电热膜排气阵列孔的快速制造方法，其特征在于：所述针板下压速度为5mm/s，压力为100N。

9.一种电热膜排气阵列孔的快速制造方法，其特征在于：采用权利要求1或5所述的打孔器中的针棍式打孔器对薄膜打孔，以8-13mm/s的速度辊压过薄膜，所述辊压的压力为200-300N。

10.根据权利要求9所述的电热膜排气阵列孔的快速制造方法，其特征在于：所述辊压速度为10mm/s，辊压的压力为250N。

11.根据权利要求7-10任一项所述的电热膜排气阵列孔的快速制造方法，其特征在于：打孔时，环境温度控制在18-28℃，湿度控制在20-60％RH。