[发明专利]一种光发射组件

说明书

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别是指一种光发射组件。

背景技术

随着光通信技术的快速发展，高速率大容量光通信组件成为未来的发展方向。而整个网络中光发射组件及光接收组件又是其中的核心部件，其中，对于25G光发射组件的研究获得越来越多的关注。传统的光发射组件使用插针、管体、TO(Transisitor outline,晶体管轮廓)底座加软板的方式实现，且TO内部仅有半导体发射机芯片通过金线连接PIN管脚实现电气连接，然后通过软板的匹配来实现电信号的转换输入以及光信号的输出。整个过程经理5次信号转换过程，硬板驱动芯片到硬板金手指；硬板金手指与柔性电路板焊锡电气连接；软板到底座PIN管脚焊锡连接；底座PIN管脚通过金线与管芯的过渡块连接；过渡块通过管芯及金线实现电气连接。由于信号中间经过多次的信号转换容易出现失真，尤其是25G高速率光电器件上。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种减少信号传递过程中转换节点数量，提高高速率25G光发射组件光信号质量的光发射组件。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种光发射组件，包括：

插针、与所述插针相连接的管体以及与所述管体相连接的TO组件；其中，

所述TO组件包括：

驱动芯片、柔性电路板、半导体激光器芯片、过渡块以及TO底座；

所述驱动芯片固定在所述底座上；

所述柔性电路板固定在所述TO底座上，并通过金线实现与所述TO底座两侧电气连接，电信号通过转化变成光信号通过所述插针输出；

所述半导体激光器芯片固定在所述过渡块上，所述过渡块固定在所述TO底座上，并通过金线实现与所述驱动芯片的电气连接。

优选地，所述TO组件还包括：

TO帽，所述TO帽与所述TO底座相连接，在所述TO组件的一侧形成密闭空间。

优选地，所述TO帽采用电阻焊的方式与所述TO底座相连接。

优选地，所述TO组件还包括：

背光芯片，所述背光芯片固定在所述驱动芯片上，采用金线实现电气连接。

优选地，所述背光芯片采用银胶固定在所述驱动芯片上，所述驱动芯片采用银胶固定在所述TO底座上。

优选地，所述半导体激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述过渡块上。

优选地，所述过渡块采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。

优选地，所述柔性电路板采用密封胶水固定在所述TO底座上

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，本发明专利提供了一种高性能的25G内置FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的光发射组件。该组件是将半导体激光器的驱动芯片及柔性电路板全部放置在TO底座中，实现半导体激光器、驱动芯片、柔性电路板通过全金线的电气连接，柔性电路板完成信号的TO内部与外部的电气连接，无其他任何过渡，然后与电路硬板连接输入电信号。相较于背景技术中提及的传统光发射组件需要5次信号转换过程，本发明专利将信号输入到输出过程转变为了4个，此方案在于减少了信号传输过程中的一个过渡环节，保证了信号的完整性及信号的质量，完成更优的信号注入，对于更优的信号输出起到关键性作用，有利于高质量光电信号的输出。

附图说明

图1为本发明实施例提供的光发射组件结构示意图；

图2为本发明实施例提供的光发射组件TO组件内部结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1所示，为本发明实施例提供的光发射组件结构示意图。本发明的实施例针对现有技术中针对高速率25G光发射组件信号传递过程中转换节点数量多，进而影响光电信号传输的完整性和质量等问题，提供一种光发射组件，包括：插针1、与所述插针1相连接的管体2以及与所述管体2相连接的TO组件3；其中，

如图2所示，为本发明实施例提供的光发射组件TO组件内部结构示意图。参考图2，所述TO组,3包括：

驱动芯片301、柔性电路板302、半导体激光器芯片307、过渡块306以及TO底座303；

所述驱动芯片301固定在所述底座303上；