[发明专利]一种光发射组件有效
| 申请号： | 201610488823.2 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105954840B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 雷星宇;王长虹;李恭鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发射 组件 | ||
1.一种光发射组件，其特征在于，包括：
插针、与所述插针相连接的管体以及与所述管体相连接的TO组件；其中，
所述TO组件包括：驱动芯片、柔性电路板、半导体激光器芯片、过渡块以及TO底座；
所述驱动芯片固定在所述底座上；
所述柔性电路板固定在所述TO底座上，并通过金线实现与所述TO底座两侧电气连接，电信号通过转化变成光信号通过所述插针输出；
所述半导体激光器芯片固定在所述过渡块上，所述过渡块固定在所述TO底座上，并通过金线实现与所述驱动芯片的电气连接；
所述柔性电路板采用密封胶水固定在所述TO底座上；
所述半导体激光器芯片、驱动芯片以及柔性电路板均放置于TO底座中。
2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述TO组件还包括：
TO帽，所述TO帽与所述TO底座相连接，在所述TO组件的一侧形成密闭空间。
3.根据权利要求2所述的光发射组件，其特征在于，所述TO帽采用电阻焊的方式与所述TO底座相连接。
4.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述TO组件还包括：背光芯片，所述背光芯片固定在所述驱动芯片上，采用金线实现电气连接。
5.根据权利要求4所述的光发射组件，其特征在于，所述背光芯片采用银胶固定在所述驱动芯片上，所述驱动芯片采用银胶固定在所述TO底座上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的光发射组件，其特征在于，所述半导体激光器芯片采用共晶焊的方式固定在所述过渡块上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的光发射组件，其特征在于，所述过渡块采用共晶焊的方式固定在所述TO底座上。
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