[发明专利]焊接装置及焊接方法

说明书

本发明公开了一种焊接装置及焊接方法，其中焊接装置包含：炉体、多个热风喷嘴及至少一个焊接治具；炉体内设置有炉腔；多个热风喷嘴设置于炉腔底部；至少一个焊接治具可拆卸的装设于多个热风喷嘴的上方，至少一个焊接治具与热风喷嘴之间存在间隙，至少一个焊接治具用以在多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

技术领域

本发明涉及一种焊接装置及焊接方法，具体地说，涉及一种对不同体积的元件同时进行加热焊接的焊接装置及焊接方法。

背景技术

SMT就是表面组装技术(Surface Mounting Technology)，是目前电子组装行业最流行的工艺技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件安装在PCB板的表面，再通过回焊的方式让元器件与PCB板通过锡膏合金焊接在一起；另外，它将传统元器件压缩成只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

专利号为JP 1998-209630A的专利公开了一种焊接装置(详见图1)，包含：印刷电路板11以及分别装设于刷电路板11上下表面的元件16、17，焊接时通过孔19释放掉元件16主体部的热量，以防止焊接时元件16被高温烧毁。但是，这种焊接装置虽然能够防止元件16被高温烧毁，但是导致热量的损失。

现有的焊接装置在使用中发现，如果SMT元件与传统插件(波峰焊)元件同时贴装于PCB板上，由于两者的体积相差几十到几千倍，因此过程中体积大的元件与体积小的元件的受热温度不同。当温度满足体积小的元件，则体积大的元件无法达到熔锡温度，无法实现焊接；当温度满足体积大的元件，则体积小的元件暴露在过高的温度中造成烧毁，因此如何平衡体积大的元件与体积小的元件在焊接时的温度并且提高热量的利用率，这是对SMT工艺的极大挑战。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊接装置，其中，包含：

炉体，炉体内设置有炉腔；

多个热风喷嘴，设置于所述炉腔底部；

至少一个焊接治具，可拆卸的装设于所述多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述热风喷嘴之间存在间隙，所述至少一个焊接治具用以在所述多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得所述至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

上述的焊接装置，其中，所述至少一个焊接治具的每一焊接治具均包含对称设置的二个垂直部及连接于所述二个垂直部的连接部，所述二个垂直部装设于所述热风喷嘴的两侧，所述连接部的下表面与所述热风喷嘴之间存在所述间隙。

上述的焊接装置，其中，PCB板设置于所述连接部的上表面的上方，所述PCB板上装设有所述至少二个不同体积的元件，所述连接部上开设有至少一个贯穿所述连接部的导热槽，所述导热槽对应地设置于所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

上述的焊接装置，其中，所述连接部上还开设有二个遮挡槽，所述二个遮挡槽分别位于所述导热槽的两侧。

上述的焊接装置，其中，所述每一焊接治具均包含二个遮挡条，分别插入所述二个遮挡槽，所述二个遮挡条与所述连接部引导热量通过导热槽传输至所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

上述的焊接装置，其中，所述间隙为5-8mm。

本发明还提供一种焊接方法，其中，应用于上述任一项所述的焊接装置，所述焊接方法包含以下步骤：

步骤1：将至少二个不同体积的元件装设于PCB板上；

步骤2：将至少一个焊接治具装设于焊接装置的炉体的炉腔底部的多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述多个热风喷嘴之间存在间隙；