[发明专利]焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接装置，其特征在于，包含：

炉体，炉体内设置有炉腔；

多个热风喷嘴，设置于所述炉腔底部；

至少一个焊接治具，可拆卸的装设于所述多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述热风喷嘴之间存在间隙，所述至少一个焊接治具的每一焊接治具均包含对称设置的二个垂直部及连接于所述二个垂直部的连接部，所述连接部上还开设有二个遮挡槽和至少一个贯穿所述连接部的导热槽，所述二个遮挡槽分别位于所述导热槽的两侧，所述至少一个焊接治具用以在所述多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得所述至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述二个垂直部装设于所述热风喷嘴的两侧，所述连接部的下表面与所述热风喷嘴之间存在所述间隙。

3.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，PCB板设置于所述连接部的上表面的上方，所述PCB板上装设有所述至少二个不同体积的元件，所述导热槽对应地设置于所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

4.如权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述每一焊接治具均包含二个遮挡条，分别插入所述二个遮挡槽，所述二个遮挡条与所述连接部引导热量通过所述导热槽传输至所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

5.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述间隙为5-8mm。

6.一种焊接方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-5任一项所述的焊接装置，所述焊接方法包含以下步骤：

步骤1：将至少二个不同体积的元件装设于PCB板上；

步骤2：将至少一个焊接治具装设于焊接装置的炉体的炉腔底部的多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述多个热风喷嘴之间存在间隙；

步骤3：将装设有所述至少二个不同体积的元件的所述PCB板设置于所述至少一个焊接治具的上方，通过所述多个热风喷嘴释放的热风对所述至少二个不同体积的元件进行加热焊接，其中，所述至少一个焊接治具的每一焊接治具均包含对称设置的二个垂直部及连接于所述二个垂直部的连接部，所述连接部上还开设有二个遮挡槽和至少一个贯穿所述连接部的导热槽，所述二个遮挡槽分别位于所述导热槽的两侧，所述至少一个焊接治具用以加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得所述至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

7.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，于步骤3中，所述二个垂直部装设于所述热风喷嘴的两侧，所述连接部的下表面与所述热风喷嘴之间存在所述间隙。

8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，于步骤3中，PCB板设置于所述连接部的上表面的上方，所述PCB板上装设有所述至少二个不同体积的元件，所述导热槽对应地设置于所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

9.如权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，于步骤3中，所述每一焊接治具均包含二个遮挡条，分别插入所述二个遮挡槽，所述二个遮挡条与所述连接部引导热量通过所述导热槽传输至所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。

10.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，在步骤1之前还包含步骤0，将膏状焊料印刷至所述PCB板上。