[发明专利]一种非调质半轴及其制造方法

权利要求书

1.一种非调质半轴的制造方法，其特征在于，包括下料、感应加热、预锻、终锻、切边、校直、控制冷却、感应正火、机加工、表面感应淬火和回火；所述加工材料为φ25～60的38MnVS棒料；

所述感应加热温度为950～1250℃，预锻温度为950～1250℃，终锻温度为850～1100℃；

所述控制冷却工序，将工件分散放置于空气中，以1.8℃/s左右的冷却速度冷却至室温；

所述感应正火处理温度为800~950℃，感应正火处理位置为工件的花键部位；

对上述工件感应正火后进行必要的机加工，并采用表面感应淬火的方式对工件整体进行处理，控制有效硬化层深在0.25～0.55r；完成所述感应淬火工序后，在4h内进行200℃回火2h，得到所述半轴。

2.根据权利要求1所述的一种非调质半轴的制造方法，其特征在于：在所述的切边工序中，工件切边后的温度为820℃～1000℃。

3.根据权利要求1所述的一种非调质半轴的制造方法，其特征在于：在所述的校直工序中，工件校直后的温度为780℃～960℃。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的非调质半轴的制造方法制造得到的半轴，其特征在于，所述半轴包括法兰盘、杆部、花键，为整体实心结构，法兰盘及花键部位经加热锻造而成，锻后组织为珠光体和铁素体，硬度为229~277HB，杆部性能一致，热锻部位强度高于杆部；经感应淬火和回火后，表面硬化层组织为回火马氏体，硬度为50~63HRC，心部为珠光体和铁素体。