[发明专利]一种在超低高度下屏蔽罩结构的装配方式

说明书

技术领域

本发明属于屏蔽罩结构技术领域，具体地说，涉及一种在超低高度下屏蔽罩结构的装配方式。

背景技术

随着科技的高速发展，各种高新电子产品的应用也越来越普及，但同时也带来不少问题，如电子产品使用过程中所遇到的电磁干扰问题，该问题不仅干扰了电子产品的正常使用，同时对周边环境也产生了不利影响。屏蔽罩的作用在于形成一个电磁遮挡物，以防电磁干扰。屏蔽罩部件主要应用于手机，GPS等电子领域，防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

同时，电子产品超薄超轻的趋势要求结构件产品在满足支撑紧固功能的同时能够更薄更轻，随着手机的功能越来越强大，内部的功能元器件也越来越多，对手机的厚度形成一定的挑战，这就必须导入更薄或架构更精简的设计方案，这就要求降低屏蔽罩产品的设计空间。

现有的屏蔽罩由两组内外罩配合完成，其连接采用常规凸包及孔配合组装的方式，现有的屏蔽罩包括一框架及一盖体，所述框架设置于一电路板上，该框架的周壁上形成有凸起，盖体上形成有对应的与所述凸起配合的开孔。安装所述盖体至框架上时，所述凸起与开孔卡持，使得所述盖体安装于框架上。然而，该种屏蔽罩的开孔只开设于盖板表面上，会影响屏蔽效果，而且盖体安装于框架上的稳定性不强，同时，由于高低空间的进一步降低，在现有的冲压工艺下无法完成凸包及孔的冲压加工，由于加工工艺的限制，常规屏蔽罩的高度在0.95mm以上，传统的屏蔽罩结构装配方式已经无法满足电子产品超薄超轻的发展趋势。

发明内容

针对以上技术问题，本发明提出一种在超低高度下屏蔽罩结构的装配方式，打破常规屏蔽罩凸包与孔配合的理念，结构简单，实用性强，能够替代传统方式屏蔽罩产品在组装后分离外罩困难，再次组合后容易松动的缺陷，可大幅有效提高及保证屏蔽罩的装配质量。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种在超低高度下屏蔽罩结构的装配方式，包括可在超低高度进行装配的内置屏蔽罩和外置屏蔽罩，内置屏蔽罩的边缘设有叠料卡勾，外置屏蔽罩的边缘设有角度折弯卡扣，内置屏蔽罩和外置屏蔽罩通过叠料卡勾与角度折弯卡扣对接，形成高度为0.5-0.7mm超低高度装配结构。

作为优选，进一步，所述的叠料卡勾呈U型无间隙结构。

作为优选，进一步，所述的叠料卡勾与角度折弯卡扣通过内置屏蔽罩的折弯外圆角垂直向下施加压力形成扣合。

作为优选，进一步，所述的角度折弯卡扣的折弯角度为30-45°。

作为优选，进一步，所述的内置屏蔽罩和外置屏蔽罩为冲压折弯的不锈钢或铜制屏蔽罩。

作为优选，进一步，所述的叠料卡勾均匀分布在内置屏蔽罩的每条长边上，角度折弯卡扣均匀分布在外置屏蔽罩的每条长边上，叠料卡勾和角度折弯卡扣位置相对应。

本发明的有益效果：

本发明打破常规屏蔽罩凸包与孔配合的理念，采用独特的U型叠料卡勾和角度折弯卡扣，利用产品叠料小折弯方式扣合装配，打破在超低高度下屏蔽罩用常规凸包及孔不能加工的局限，在模具内完成屏蔽罩的双向折弯，最后利用外置盖的角度折弯扣在内罩的叠料处，形成倒扣完成装配组合，从而避免传统方式无法加工的缺陷；由于屏蔽罩相互扣合的方式是折弯进行连接，待屏蔽罩返修的情况下只要用镊子往外轻轻撬动就能很方便的提起，本发明结构简单，实用性强，能够替代传统方式屏蔽罩产品在组装后分离外罩困难，再次组合后容易松动的缺陷，可大幅有效提高及保证屏蔽罩的装配质量。同时，本发明的内置屏蔽罩和外置屏蔽罩为冲压折弯的金属屏蔽罩，其冲压模具设计简单，模块可以互换，易于维修，成本低廉，产品组合在跌落测试时不容易分离脱落，并通过整体化设计降低主板上的整体设计高度，提高其他零件空间，以降低整个手机的厚度。

附图说明

图1为本发明装配结构示意图；

图2为本发明内置屏蔽罩的示意图；

图3为本发明外置屏蔽罩的示意图；

图4为图1叠料卡勾结构示意图；

图5为图2折弯角度卡扣示意图；

图6为本发明的叠料卡勾与折弯角度卡扣组合示意图；

图7为本发明的叠料卡勾与折弯角度卡扣组合断面示意图；

图8为老结构正面结构示意图；

图9为老结构装配结构示意图；

图中，1-外置屏蔽罩、2-内置屏蔽罩、3-叠料卡勾、4-角度折弯卡扣。

具体实施方式