[发明专利]磁控管组件及磁控溅射设备

说明书

本发明提供了一种磁控管组件及磁控溅射设备。该磁控管组件包括安装背板和多个磁体组件，多个磁体组件按照预设排列方式安装在所述安装背板上，安装背板包括多个子安装背板；相邻两个子安装背板采用固定件进行可拆卸固定安装。本发明提供的磁控管组件，能够有效地模拟所有等离子体闭合路径长短所需的磁控管，因此应用该磁控溅射设备可满足不同等离子体闭合路径长短的要求，因而适用范围广。

技术领域

本发明属于微电子加工技术领域，具体涉及一种磁控管组件及磁控溅射设备。

背景技术

溅射设备是一种应用较广泛的制膜设备，主要工作原理是：等离子体中的正离子受到具有负电的靶材吸引而轰击靶材的表面，靶材表面受到轰击逸出原子，原子沉积在基片的表面上形成薄膜。磁控溅射设备一般是指在靶材的背部设有磁控管的溅射设备，利用磁控管所产生的磁场可以限制等离子体中的电子按照一定的轨道运动，以加了电子的运动时间，这可以增加电子与溅射气体(如氩气)碰撞的机率，从而提高等离子体的密度，提高溅射的效率和沉积效率。

图1为典型的磁控溅射设备的反应腔室的结构示意图。请参阅图1，反应腔室10包括承载装置11、靶材12和磁控管组件13。其中，承载装置11设置在反应腔室的底部，用于承载基片S，靶材12设置在反应腔室10的顶部，反应腔室10内的等离子体中的正离子轰击靶材12的下表面，靶材12下表面受到轰击逸出原子，原子沉积在基片的表面上形成薄膜。磁控管组件13设置在靶材12的背面，图2a为图1中磁控管组件中的磁体组件的结构示意图；图2b为磁控管组件中的安装背板的结构示意图；请一并参阅图2a和图2b，磁控管组件13包括安装背板134和多个磁体组件，每个磁体组件包括磁柱131、上盖板132和下盖板133，其中，上盖板132、下盖板133和安装背板134采用导磁的不锈钢材料制成，每个磁柱131设置在上盖板132和下盖板133之间，在下盖板133上设置有偏心螺纹孔1331，安装背板134上密集地设置有通孔1341，螺丝可以穿过通孔1341并通过偏心螺纹孔1331与下盖板133固定，从而可实现将磁体组件固定在安装背板134上。

然而，采用现有技术中的磁控管组件在实际应用中仍然会不可避免地会存在以下问题：通过调节现有的磁控管组件不能有效地模拟不同等离子体闭合路径长短所需的磁控管。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种磁控管组件及磁控溅射设备，能够有效地模拟所有等离子体闭合路径长短所需的磁控管，因此应用该磁控溅射设备可满足不同等离子体闭合路径长短的要求，因而适用范围广。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种磁控管组件，包括安装背板和多个磁体组件，所述安装背板包括多个子安装背板；相邻两个所述子安装背板采用固定件进行可拆卸固定安装；所述多个磁体组件按照预设排列方式安装在所述安装背板上。

优选地，所述固定件包括第一固定片、第二固定片和固定柱；所述第一固定片和所述第二固定片对应相邻两个所述子安装背板的连接处设置，且分别位于相邻两个所述子安装背板的上表面和下表面上；所述固定柱贯穿所述子安装背板、第一固定片和第二固定片，用以将该相邻两个所述子安装背板限制在所述第一固定片和所述第二固定片之间。

优选地，所述固定柱为螺钉，采用螺纹固定方式固定。

优选地，多个所述子安装背板沿圆周方向依次设置。

优选地，多个所述子安装背板的大小和形状相同。

优选地，多个所述子安装背板中包括一个中心子安装背板和至少两个环状的所述子安装背板，且至少两个环状的子安装背板各自的内径大小不同；至少两个环状的所述子安装背板沿径向依次套置在所述中心子安装背板的外侧。

优选地，环状的所述子安装背板的内轮廓形状和外轮廓形状与所述中心子安装背板的外轮廓形状相似。