[发明专利]薄型按键结构在审

专利信息
申请号: 201610362809.8 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN107437473A 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 林育民 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑泰强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种薄型按键结构,特别涉及一种为摆置稳定而不容易摇晃的薄型按键结构。

背景技术

键盘为现代人使用电脑所不可或缺的设备。键盘上面摆置有许多按键,以供使用者按压以输入指令。

然而,传统键盘由于必须装置剪刀脚及/或橡胶键,故传统键盘厚度较高,难以改善。再者,由于每个按键并未被均匀地被支撑,故每个按键本身不论是在前后方向或是在左右方向上都有着摇晃不稳定的现象,进而影响到使用者在操作上的手感。此外,外界尘埃或水珠亦易经由摇晃的按键边缘掉落进入按键的电路板上,造成电路板接触不良。因此,现有按键仍需要改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种将一键帽设置于一可挠性承载片体上的薄型按键结构,通过该可挠性承载片体环周式地平稳承载该键帽的底面,使得该键帽能够呈现稳定而不易摇晃的状态。

本发明的一较佳实施概念,在于提供一种具有按键收纳功能的键盘,包括:

一可挠性承载片体,界定有一镂空区域;

一键帽,叠置于该可挠性承载片体的上方,且覆盖该镂空区域,该键帽包括一下压突柱以及至少一第一卡勾,该下压突柱自该键帽的一底面向下延伸;

一电路板,设置于该键帽以及该可挠性承载片体的下方,该电路板的一上表面形成有一开关弹片,且该开关弹片位置对准于该键帽的该下压突柱,以供该键帽被下压时该下压突柱压抵该开关弹片;

一底板,设置于该电路板的下方,该底板包括向上突出的至少一第二卡 勾,该至少一第二卡勾穿入该电路板,并与该键帽的该至少一第一卡勾卡合;以及

一定位框盖,设置于该可挠性承载片体的上方,该定位框盖包括一环壁以及由该环壁所围绕界定的一限位穿孔,该键帽位于该限位穿孔而显露于外,且该环壁具有复数定位穿柱,其中,多个所述定位穿柱穿入该可挠性承载片体以及该电路板,以与该底板接合。

于一较佳实施例中,该可挠性承载片体具有一内周缘部,该内周缘部界定出该镂空区域,其中,该键帽的一下环周缘部承载于该可挠性承载片体的该内周缘部,而该键帽的该下压突柱穿过该可挠性承载片体的该镂空区域。

于一较佳实施例中,该键帽具有一中央区域以及一边沿区域,且该边沿区域围绕该中央区域,其中,该下压突柱形成于该中央区域,该下环周缘部形成于该边沿区域,而该至少一第一卡勾自该下环周缘部突出形成。

于一较佳实施例中,该电路板具有至少一穿槽,该可挠性承载片体具有至少一缺口,且该底板的该至少一第二卡勾穿经该至少一穿槽以及该至少一缺口,以与该键帽的该至少一第一卡勾卡合。

于一较佳实施例中,该至少一第一卡勾自该键帽的该下环周缘部向下延伸突出后朝外形成一第一弯折部,而该至少一第二卡勾自该底板向上延伸突出后朝内弯折形成一第二弯折部,且该第一弯折部卡勾于该第二弯折部。

于一较佳实施例中,该底板还包括向上突出的至少一凸出件,该至少一凸出件与该至少一第二卡勾间隔设置,其中,该至少一凸出件穿入该电路板以顶掣于该可挠性承载片体。

于一较佳实施例中,该可挠性承载片体具有复数第一定位穿孔,该电路板具有复数第二定位穿孔,该底板具有复数第三定位穿孔,该定位框盖的每一该定位穿柱依序穿设于相应的一该第一定位穿孔、一该第二定位穿孔以及一该第三定位穿孔。

于一较佳实施例中,该可挠性承载片体为一环状片体。

于一较佳实施例中,该可挠性承载片体的材料选自一编织布;抑或,该可挠性承载片体的材料选自一弹性材料。

本发明至少具有如下有益效果:

本发明薄型按键结构通过可挠性承载片体环周地均匀承载键帽,使每 个键帽本身的摆置稳定而不易会有摇晃现象,进而提升使用者在操作上的手感。并且,本发明薄型按键结构不必装置剪刀脚及/或橡胶键,使得按键厚度薄形化。此外,可挠性承载片体与键帽结合为一体故能够隔绝来自上方的异物掉落至电路板,更增防尘防滴的效果。

附图说明

图1为本发明薄型按键结构的一立体示意图。

图2为本发明薄型按键结构于一方向的一爆炸示意图。

图3为本发明薄型按键结构于另一方向的一爆炸示意图。

图4为本发明薄型按键结构的一剖面示意图。

图5为本发明薄型按键结构省略绘示定位框体以及可挠性承载片体的一立体示意图。

【符号说明】

1薄型按键结构11 定位框盖

111环壁112限位穿孔

113定位穿柱12 键帽

120底面121第一卡勾

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