[发明专利]薄型按键结构在审
申请号: | 201610362809.8 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN107437473A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 林育民 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,郑泰强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 | ||
1.一种薄型按键结构,包括:
一可挠性承载片体,界定有一镂空区域;
一键帽,叠置于该可挠性承载片体的上方,且覆盖该镂空区域,该键帽包括一下压突柱以及至少一第一卡勾,该下压突柱自该键帽的一底面向下延伸;
一电路板,设置于该键帽以及该可挠性承载片体的下方,该电路板的一上表面形成有一开关弹片,且该开关弹片位置对准于该键帽的该下压突柱,以供该键帽被下压时该下压突柱压抵该开关弹片;
一底板,设置于该电路板的下方,该底板包括向上突出的至少一第二卡勾,该至少一第二卡勾穿入该电路板,并与该键帽的该至少一第一卡勾卡合;以及
一定位框盖,设置于该可挠性承载片体的上方,该定位框盖包括一环壁以及由该环壁所围绕界定的一限位穿孔,该键帽位于该限位穿孔而显露于外,且该环壁具有复数定位穿柱,其中,多个所述定位穿柱穿入该可挠性承载片体以及该电路板,以与该底板接合。
2.如权利要求1所述的薄型按键结构,其中该可挠性承载片体具有一内周缘部,该内周缘部界定出该镂空区域,其中,该键帽的一下环周缘部承载于该可挠性承载片体的该内周缘部,而该键帽的该下压突柱穿过该可挠性承载片体的该镂空区域。
3.如权利要求2所述的薄型按键结构,其中该键帽具有一中央区域以及一边沿区域,且该边沿区域围绕该中央区域,其中,该下压突柱形成于该中央区域,该下环周缘部形成于该边沿区域,而该至少一第一卡勾自该下环周缘部突出形成。
4.如权利要求3所述的薄型按键结构,其中该电路板具有至少一穿槽,该可挠性承载片体具有至少一缺口,且该底板的该至少一第二卡勾穿经该至少一穿槽以及该至少一缺口,以与该键帽的该至少一第一卡勾卡合。
5.如权利要求4所述的薄型按键结构,其中该至少一第一卡勾自该键帽的该下环周缘部向下延伸突出后朝外形成一第一弯折部,而该至少一第二卡勾自该底板向上延伸突出后朝内弯折形成一第二弯折部,且该第一弯折部 卡勾于该第二弯折部。
6.如权利要求1所述的薄型按键结构,其中该底板还包括向上突出的至少一凸出件,该至少一凸出件与该至少一第二卡勾间隔设置,其中,该至少一凸出件穿入该电路板以顶掣于该可挠性承载片体。
7.如权利要求1所述的薄型按键结构,其中该可挠性承载片体具有复数第一定位穿孔,该电路板具有复数第二定位穿孔,该底板具有复数第三定位穿孔,该定位框盖的每一该定位穿柱依序穿设于相应的一该第一定位穿孔、一该第二定位穿孔以及一该第三定位穿孔。
8.如权利要求1所述的薄型按键结构,其中该可挠性承载片体为一环状片体。
9.如权利要求1所述的薄型按键结构,其中该可挠性承载片体的材料选自一编织布;抑或,该可挠性承载片体的材料选自一弹性材料。
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