[发明专利]一种集成度高的云终端用主板电路

说明书

本发明是申请号2014103564133，申请日2014年7月25日，发明名称“一种云终端用主板电路”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种集成度高的云终端用主板电路，属于电子技术领域。

背景技术

云终端，是集云计算技术，桌面虚拟化技术，计算迁移与分享概念于一体的智能终端，是一种具备了开源的linux操作系统、可以接入互联网、能够通过安装运行应用程序的智能终端，它与传统意义的网络计算机（NC）相比具有价格上的巨大优势，与所谓瘦客户机相比具有节省昂贵的软件许可的优点，云终端既可以作为迷你PC单独运行，进行音频、视频和数据的采集处理，又可以通过有线和无线方式构架网络，最大限度地发挥网络整合带来的数据和信息优势，云终端是向智能化方向发展的，以创新的成本优势开展业务运营网络。

目前的云终端一般都包括主板电路，主板电路一般采用的是X86架构，使用X86指令集，属于CISC指令集，突出缺点是X86只有8个通用寄存器，对CPU内核结构的影响是拖慢了整个系统的速度，集成度低，处理能力差，影响云终端的整体运行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种集成度高的云终端用主板电路，体积小，低功耗，低成本，集成度高，处理能力强。

为了解决以上技术问题，本发明采用的技术方案如下：一种集成度高的云终端用主板电路，所述主板电路包括主板U1，所述主板U1的XURXD0/GPA0_0端、XUTXD0/GPA0_1端、XEINT16/KP_COL0/GPH2_0端、XpwmTOUT0/GPD0_0端、XpwmTOUT1/GPD0_1端、XpwmTOUT2/GPD0_2端和XpwmTOUT3/PWM_MIE/GPD20_3端接有云台控制电路，主板U1的XURXD1/GPA0_4端和XUTXD1/GPA0_5端接有Zigbee模块，主板U1的XuhDP端和XuhDM端接有USB集线模块，主板U1的Xi2sSCLK1/PCM_SCLK1/AC97BITCLK/GPC0_0端、Xi2sCDCLK1/PCM_EXTCLK1/AC97RESETn/GPC0_1端、Xi2sLRCK1/PCM_FSYNC1/AC97SYNC/GPC0_2端、Xi2sSDI1/PCM_SIN1/AC97SDI/GPC0_3端和Xi2sSDO1/PCM_SOUT1/AC97SDO/GPC0_4端接有音频模块和3G/4G模块，主板U1的Xmmc0CLK/GPG0_0端、Xmmc0CMD/GPG0_1端、Xmmc0CDn/GPG0_2端、Xmmc0DATA0/GPG0_3端、Xmmc0DATA1/GPG0_4端、Xmmc0DATA2/GPG0_5端和Xmmc0DATA3/GPG0_6端接SD卡，主板U1的Xi2cSDA0/GPD1_0端、Xi2cSCL0/GPD1_1端、XciPCLK/GPE0_0端、XciVSYNC/GPE0_1端、XciHREF/GPE0_2端、XciYDATA0/GPE0_3端、XciYDATA1/GPE0_4端、XciYDATA2/GPE0_5端、XciYDATA3/GPE0_6端、XciYDATA4/GPE0_7端、XciYDATA5/GPE1_0端、XciYDATA6/GPE1_1端、XciYDATA7/GPE1_2端、XciCLKenb/GPE1_3端和XciFIELD/GPE1_4端接有CMOS摄像头模块，主板U1的XnRESET端、XPWRRGTON端、XEINT2/GPH0_2端、Xi2cSDA2/IEM_SCLK/GPD1_4端、Xi2cSCL2/IEM_SPWI/GPD1_5端、XmsmADDR2/CAM_B_D2/CF_ADDR2/TS_CLK/GPJ0_2端和XmsmADDR3/CAM_B_D3/CF_IORDY/TS_SYNC/GPJ0_3端接有电源管理模块；