[发明专利]天线装置及通信终端装置

说明书

本发明的目的在于提供一种天线装置及通信终端装置。该天线装置(201)包括平面状导体(111)、线圈状的天线元件(120)、以及供电线圈(100)。供电线圈(100)具有在磁性体铁芯(101)的周围卷绕有线圈导体(102)的结构。平面状导体(111)是由形成在印刷布线板(110)上的接地导体所构成。平面状导体(111)的周边部的一部分上形成有由开口(AP)及狭缝(SL)所构成的耦合部(CP)。天线元件(120)在俯视状态下，供电线圈(100)的线圈开口与开口(AP)的至少一部分重合。另外，供电线圈(100)的线圈开口与天线元件(120)的线圈开口的至少一部分重合。

本申请是申请日为“2013年1月29日”、申请号为“201380001743.4”、题为“天线装置及通信终端装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于HF频带、UHF频带通信系统的天线装置及通信终端装置。

背景技术

作为用于进行费用、物品管理的系统，RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统正在普及。在RFID系统中，以非接触方式来使读写器和RFID标签进行无线通信，在上述器件之间发送和接收高频信号。读写器和RFID标签分别包括：用于处理高频信号的无线IC芯片；以及用于发送和接收高频信号的天线元件。作为天线元件，例如在使用13.56MHz频带的HF频带RFID系统中，使用线圈状的天线，读写器侧的天线线圈与标签侧的天线线圈经由感应磁场进行耦合。

在该HF频带RFID系统中，例如像专利文献1所示的FeliCa(注册商标)对应终端那样，将天线线圈内置于便携式通信终端，将通信终端本身用作读写器、RFID标签。图15是表示专利文献1所记载的非接触IC卡用读写器1的纵向剖视图。

非接触IC卡用读写器1包括：在上表面设置有环形天线、电容器的天线基板；在上表面设置有发送接收电路、贴片型线圈5的控制基板6；配置于天线基板4与控制基板6之间的磁性体片材10；以及绝缘性壳体15。为了在设置于控制基板6的贴片型线圈5的上方形成开口部11，以避开贴片型线圈5的上方的方式来配置磁性体片材10。贴片型线圈(供电线圈)5如磁通φ1所示那样，通过感应磁场与天线基板4的环形天线相耦合。天线基板4如磁通φ2所示那样，与IC卡20进行电磁耦合。通过采用该结构，能在不使用触针、柔性电缆的情况下，使RFID用IC芯片与天线线圈进行实质性地连接。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4325621号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，近年来伴随着通信终端的多功能化、小型化，难以在终端壳体内确保足够的用于配置天线线圈、无线IC芯片、供电线圈的空间。例如，会发生如下情况，即虽然在印刷布线板的一个主面侧配置了天线线圈，但是在该主面侧上没有用于配置无线IC芯片、供电线圈的空间。在这种情况下，不得不将无线IC芯片设置在印刷布线板的另一个主面侧，该无线IC芯片通过柔性电缆等与设置在印刷布线板的一个主面侧的天线线圈相连接。

本发明的目的在于提供一种能提高供电电路与线圈状的天线元件之间位置关系的自由度、并能收纳于有限的空间内的天线装置及具有该天线装置的通信终端装置。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的天线装置的特征在于，包括：

平面状导体、线圈状的天线元件、及与所述平面状导体相耦合或与所述平面状导体相连接的供电电路，

所述天线元件配置在通过电磁场来与所述平面状导体相耦合的位置。