[发明专利]一种三层共挤耐高温阻胶离型膜及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板生产的辅助设备领域，尤其涉及一种应用于柔性电路板生产的三层共挤耐高温阻胶离型膜及其生产工艺。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

在FPC柔性电路板压合中离型膜决定了层压的质量，而层压也是FPC板厂最重要的制程。故离型膜的选购十分关键，所用离型膜要耐高温切不宜变形，平整度好，复性效果好，使用有效时间长。这就是FPC层压离型膜最基本的三大要求：分离性,耐温性,延展性。

1）分离性。 所谓的分离性，是指柔性电路板层压后，离型膜能方便地与柔性电路板分离开，离型膜的分离性能与离型表面的粗糙度度有很大关系。

2） 耐温性。层压中离型膜在连续升温下（温度190℃；预压10S；成型200S；压力100kg/cm2）不允许脆碎。

3）延展性，即阻胶性。主要用于FPC柔性电路板层压中塞孔，防止胶渗透到板材上，对板材污染，提高线路板的成功率和生产效率。

目前相关产品不能同时满足上述要求，必须搭配使用。也有部分产品是在表面均匀涂布一层极薄的硅胶离型剂而成，在使用中会产生硅油析出，污染电路板。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明目的在于提供一种耐高温性能好，具有良好的分离性和延展性应用于柔性电路板生产三层共挤的离型膜。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种三层共挤耐高温阻胶离型膜，所述的高温离型膜由两层外膜和一层阻胶填充膜组合而成，所述的外膜包括离型上层膜和离型下层膜，所述的阻胶填充膜设置在离型上层膜和离型下层膜之间。

本发明所述的外膜中各组分的质量分数如下：PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯 49～51%、PA66聚酰胺树脂 24～26%、相容剂5%和玻璃纤维增强塑料20%。

本发明的PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯是对苯二甲酸与1,4-丁二醇的缩聚物；其为半结晶材料，有非常好的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；因PBT在熔融状态下流动性好，粘度低，易发生“流延”现象；故本发明的技术方案中选用PBT作为基材；PBT具有高耐热性，其熔化温度为225～275℃；如果对PBT通过改性，其拉伸强度、弯曲强度提高一倍以上，热变形温度大幅提高；可以在140℃下长期工作。

本发明的PA66聚酰胺树脂是大分子主链重复单元中含有酰胺基团的高聚物的总称；PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点，其为半晶体-晶体材料，在较高温度也能保持较强的强度和刚度，耐热性好，可在150℃下长期期使用。

本发明通过配方中的玻璃纤维增强塑料，提高PA66热变形温度，同时对PBT耐高温，高刚性进行提高，降低与柔性线路板的粘连性。玻纤增强塑料是在原有纯塑料的基础上，加入玻璃纤维和其它助剂，从而提高材料的使用范围,玻纤增强以后，玻纤是耐高温材料，因此，增强塑料的耐热温度比不加玻纤以前提高很多，尤其是尼龙类塑料。同时 玻纤增强以后，由于玻纤的加入，限制了塑料的高分子链间的相互移动，因此，增强塑料的收缩率下降很多，刚性也大大提高。

本发明所述的阻胶填充膜中各组分的质量分数如下：PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯 68～72%、EVA乙烯-醋酸乙烯共聚物14～16%、LDPE低密度聚乙烯9～11%、相容剂3%和稳定剂2%。

本发明中的LDPE低密度聚乙烯的是以乙烯为单体，在98. 0～294MPa的高压下，用氧或有机过氧化物为引发剂，经聚合所得的聚合物；它是一种乳白色呈半透明的蜡状固体树脂，无毒，软化点较低；超过软化点即熔融，其热熔接性、成型加工性能很好，柔软性良好，抗冲击韧性、耐低温性很好。

本发明中加入的EVA使得产品具有良好的柔软性和弹性，在-50℃下仍然具有较好的可挠性，透明性和表面光泽性，化学稳定性良好，抗老化和耐臭氧强度好，无毒性。

本发明所述的高温离型膜中离型上层膜和离型下层膜的厚度均离型膜总厚度的30%，阻胶填充膜的厚度为离型膜总厚度的40%。

本发明所述的相容剂为AX8900树脂，所述的AX8900树脂为乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯三者的三元共聚物。