[发明专利]松香施胶剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于松香深加工技术领域，尤其涉及一种松香施胶剂的制备方法。

背景技术

施胶剂是一种造纸的添加剂，它能赋予纸和纸板抗墨、抗水、抗乳液、抗腐蚀等性能以提高其平滑度、强度和使用期。施胶剂可分为浆内施胶剂和表面施胶剂，其中松香施胶剂属于造纸助剂浆内施胶剂的一种。

目前市场销售的松香施胶剂品种很多，但其大多表现稳定性能较差、保质期过短的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种松香施胶剂的制备方法，该方法解决了现有松香施胶剂存在稳定性能较差、保质期过短的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

它采用以下重量份的原料：

松香100份、豆油脂肪酸15份～20份、三氯氧磷5份～8份、醋酸钠1份～2份、聚乙二醇6份～10份、磺化木质素0.1份～0.2份、二甲基硅油15份～25份以及电导率小于5μS/cm的去离子水10份～15份；

包括以下步骤：

A、将上述松香加热熔解，然后加入电导率小于5μS/cm的去离子水，并调节其pH值至9；

B、向A步骤制得的物料中加入豆油脂肪酸、三氯氧磷、醋酸钠、聚乙二醇、磺化木质素、二甲基硅油，并加热进行反应，制得；其中，所述加热的具体过程为：先加热至80℃～95℃反应0.5小时，然后降温至55℃～65℃1小时，接着再升温至80℃～95℃反应0.5小时。

上述技术方案中，更具体的技术方案是：松香100份、豆油脂肪酸15份、三氯氧磷5份、醋酸钠2份、聚乙二醇8份、磺化木质素0.15份、二甲基硅油20份以及电导率小于5μS/cm的去离子水15份；

更进一步的，松香100份、豆油脂肪酸17份、三氯氧磷8份、醋酸钠1份、聚乙二醇10份、磺化木质素0.1份、二甲基硅油15份以及电导率小于5μS/cm的去离子水12份；

更进一步的，松香100份、豆油脂肪酸20份、三氯氧磷6份、醋酸钠1.5份、聚乙二醇6份、磺化木质素0.2份、二甲基硅油25份以及电导率小于5μS/cm的去离子水10份。

由于采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

本发明是通过在松香中加入豆油脂肪酸、三氯氧磷、醋酸钠、聚乙二醇、磺化木质素、二甲基硅油以及电导率小于5μS/cm的去离子水，并经特定的加热反应方式制备，从而使制得的产物松香施胶剂具有稳定性强的优点。

具体实施方式

以下结合具体实例对本发明作进一步详述：

实施例1

本松香施胶剂的制备方法包括以下步骤：

A、将上述100kg松香加热熔解，然后加入15kg电导率小于5μS/cm的去离子水，并调节其pH值至9；

B、向A步骤制得的物料中加入豆油脂肪酸15kg、5kg三氯氧磷、2kg醋酸钠、8kg聚乙二醇、0.15kg磺化木质素、20kg二甲基硅油，并加热进行反应，制得；其中，所述加热的具体过程为：先加热至90℃反应0.5小时，然后降温至60℃1小时，接着再升温至90℃反应0.5小时。

本实施例制得的松香施胶剂稳定性好，在40℃时可贮存2年。

实施例2

本松香施胶剂的制备方法包括以下步骤：

A、将上述100kg松香加热熔解，然后加入12kg电导率小于5μS/cm的去离子水，并调节其pH值至9；

B、向A步骤制得的物料中加入豆油脂肪酸17kg、8kg三氯氧磷、1kg醋酸钠、10kg聚乙二醇、0.1kg磺化木质素、15kg二甲基硅油，并加热进行反应，制得；其中，所述加热的具体过程为：先加热至95℃反应0.5小时，然后降温至55℃1小时，接着再升温至95℃反应0.5小时。

本实施例制得的松香施胶剂稳定性好，在40℃时可贮存2年。

实施例3

本松香施胶剂的制备方法包括以下步骤：

A、将上述100kg松香加热熔解，然后加入10kg电导率小于5μS/cm的去离子水，并调节其pH值至9；

B、向A步骤制得的物料中加入豆油脂肪酸20kg、6kg三氯氧磷、1.5kg醋酸钠、6kg聚乙二醇、0.2kg磺化木质素、25kg二甲基硅油，并加热进行反应，制得；其中，所述加热的具体过程为：先加热至80℃反应0.5小时，然后降温至65℃1小时，接着再升温至80℃反应0.5小时。

本实施例制得的松香施胶剂稳定性好，在40℃时可贮存2年。