[发明专利]一种颅脑手术中应用的修补系统及修补方法

说明书

技术领域

本发明涉及手术应用颅骨修补系统，特别涉及一种去骨瓣减压术中应用可避免二次手术的可随颅内压大小而膨胀或缩小的颅骨修补系统。

背景技术

去骨瓣减压术属于神经外科针对脑疝患者挽救其生命的有效治疗方式，而患者术后在恢复期常常面临颅骨缺损的困扰，必须行二次手术进行颅骨修补。颅骨修补，不仅可以保护脆弱的脑组织，而且能够明显改善脑组织的血供，颅骨修补术可使局部脑血流量增加15％-30％。缺损患者颅骨修补术可改善大脑缺损侧和对侧脑血流，进一步改善患者生活质量。

传统的颅骨修补术，大多在患者第一次手术后3月左右，甚至更长恢复时间后才实施二次手术。对患者而言，实施二次手术其本身就是一次巨大精神和生理上的创伤，需要较长时间来进行心理和身体上的恢复；其次，二次手术具有较高的危险性，特别是在硬膜的分离困难时会增加了患者感染的几率，甚至导致癫痫发生；最后，二次手术同时也给患者及其家庭带来了巨大的经济负担。

目前国内外尚无有效针对避免去骨瓣减压术二次手术的方案，部分医师曾经尝试将患者去除的骨瓣通过手术台打磨变薄并剪成细片状植入患者颅骨缺失处，但因打磨过的颅骨术后常常愈合不良，甚至可能被人体当作死骨吸收而失败。本发明通过扇叶式修补片依据拓扑原理可随颅内压增大或者缩小，当患者水肿加重，颅内压不断升高时，修补片受到脑组织向外膨出的压力而向外扩张开，其容积不断增大，后期脑水肿不断减弱，脑组织回缩，进行挤压体积变小，最终稳定在最小固定容积，这一特点填补了国内外空白。本发明颅骨修补系统可在去骨瓣减压术中植入，避免二次颅骨修补，减少二次手术了创伤及创伤带来的并发症，符合医患双方的期望，同时也可避免再次手术给患者及政府带来的巨大经济负担。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种颅脑手术中应用的修补系统及修补方法。

本发明完整的技术方案包括：一种颅脑手术中应用的修补系统，包括可活动的修补片，所述的修补片通过叠压方式形成可活动的拓扑结构，所述的可活动的拓扑结构可随颅内压增高而膨胀和随颅内压降低而缩小。

优选的，还包括连接部件，所述的连接部件具有与患者颅骨轮廓相适应的轮廓，并可以活动或固定的方式连接所述可活动的修补片。

优选的，还包括固定部件，所述的固定部件用以连接所述的连接部件和颅骨。

优选的，所述的可活动的修补片具有相互对应且便于组织生长以对修补系统起到固定作用的孔。

优选的，所述连接部件与缺损的颅骨边沿密切结合，所述密切贴合的部位包括：额骨、颞骨、顶骨、鳞骨中的一个或多个。

优选的，所述的修补片为多孔扇叶式修补片，所形成的可活动的拓扑结构具有最大的体积和最小体积，体积缩小到最小时，可留有一定的未闭合空间，也可完全闭合。

优选的，所述的连接部件及修补片采用钛或钛合金制作。

优选的，固定部件为固定钉，所述的连接部件为连接底座，所述多孔扇叶式修补片分大、中、小三个型号，最长径分别为12cm、10cm、8cm，所述的最长径是指修补片上最长直线段的长度。

所述的修改系统在在去骨瓣减压手术中的应用，其特征在于，包括如下步骤：首先进行去骨瓣减压手术，去除骨瓣后，进行颅骨修补系统的植入，所述的修补系统包括随颅内压增高而膨胀，和/或随着颅内压降低而缩小的过程。

优选的，具体包括如下步骤：

步骤一、首先根据颅脑损伤的严重程度，选择型号大小；

步骤二、根据型号大小，进行划线标记，行去骨瓣减压手术，去除骨瓣后，进行本系统的植入，根据边缘贴合程度决定固定钉数目，将体积压到最小；

步骤三、术后患者颅内压变化，修补系统体积随脑组织体积变化而变化；

步骤四、当水肿达到高峰期时，体积达到最大，后可根据复查颅脑CT给予体积回压缩小，直到最小稳固状态，组织会通过吻合孔生长，从而达到固定的作用；所述的回压缩小可通过以下方式或其组合实现：a.大气压；b.脑部组织压力；c.人工施加的其他外压。

本发明相对于现有技术的优点在于：

1.自我调控：用本发明颅骨修补系统，其扇叶式修补片依据拓扑原理体积可增大或者缩小，当患者水肿加重，颅内压不断升高时，修补片受到脑组织向外膨出的压力而向外扩张开，其体积不断增大，后期脑水肿不断减弱，脑组织回缩，可进行颅脑CT复查，进行挤压体积变小，又最小稳定体积是固定的，不会因为挤压力量过大而体积变得太小造成损伤。