[发明专利]包括结终端延伸结构的超结半导体器件及制造方法有效
| 申请号： | 201610275891.0 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106409906B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | F.希尔勒;D.图图克;A.韦尔克尔;H.韦伯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 终端 延伸 结构 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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