[发明专利]传输矫正机构

说明书

本发明提供一种传输矫正机构，包括至少一个矫正装置，每个矫正装置包括相互正对、且分别置于工件传输装置的传输路径两侧的两个转轮，两个转轮可绕同一转轴转动，每个转轮被设置为：工件与一侧转轮接触后，在传输方向上，该转轮对工件的作用力小于该工件传输装置对工件的摩擦力，在平行于该转轴的方向上，该转轮对工件的作用力大于该工件传输装置对工件的摩擦力，以使得工件被限制于每对矫正装置的两个转轮之间。通过反复试验可知，该传输矫正装置的矫正能力较强，无论是整体偏离传输路径的工件，还是边长和传输路径呈一定夹角的工件，都能够在该传输矫正装置的作用下对齐传输路径并被限制于传输路径的理想位置上。

技术领域

本发明涉及一种矫正机构，特别涉及一种硅片的传输矫正机构。

背景技术

在加工过程中，硅片将在流水线上的各个工艺腔之间被传输、加工后再被送回工件盒(例如晶片盒，cassette)。一般来说，工件盒设有多个用于承载硅片的插槽，插槽的宽度略宽于硅片的宽度，例如对于156mm的硅片来说，工件盒的插槽宽度在158mm。为了提高加工的整体效率，并且防止硅片在加工完成之后在插入工件盒的过程中发生碎片或者传输卡片，需要在工件盒的上游、接近工件盒的位置处设置硅片矫正机构，使得硅片被对准于工件盒的卡槽，从而顺利将硅片插入卡槽中。

几种比较常见的硅片矫正机构有：

1、参考图1和图2，在工件盒1的侧壁上卡接导向装置2，导向装置2具有斜面，两个导向装置分别卡接于工件盒的两个侧壁上，两个导向装置的远离工件盒入口的端部之间的距离大于两个导向装置的接近工件盒入口的端部之间的距离。由此，卡接有导向装置的工件盒的入口可以视作“漏斗状”，即使硅片有些1mm～2mm的偏移，也会在与导向装置接触后在导向装置斜面的作用下被矫正，由此顺利插入工件盒的插槽中。这种导向装置结构简单，安装方便，但是也存在一定的缺陷。因为硅片较薄且具有一定的硬度，由此硅片难以避免地会在导向装置的斜面上留下刮痕，而经过一段时间的使用后，斜面上会在硅片经常刮擦的位置处形成刮槽，硅片会更容易被嵌入该刮槽中造成碎片，这样一来导向装置反而起不到硅片导向的作用了。再者，这种导向装置的矫正具有单向性，图1和图2中所示的情况中，只有进入工件盒的硅片可以被矫正，如若想要矫正从工件盒中被取出的硅片，使其能够整齐地被传输，这样的导向装置就无能为力了。

2、参考图3，为另一种硅片的矫正机构，该矫正机构为分别位于硅片传输路径两侧的两个皮带系统，皮带3由滚筒4带动，硅片5则在纸面平面内被传输，当硅片的位置有所偏离时，在两侧皮带3的作用下会被矫正(例如沿着箭头方向被矫正)，从而被限制在两侧皮带之间的传输路径上。这种矫正机构的缺陷在于：硅片初次与皮带接触时，皮带对硅片的力并不一定是向着皮带之间的传输路径的，在实际操作中发现，有一定的几率硅片会被引导至其他方向而非被限制于两侧皮带之间。

3、参考图4和图5，示出了另一种硅片的矫正机构，其依然分为分别位于硅片传输路径两侧的相互对称的左右两部分，每部分包括一挡板6和驱动该挡板6的推杆7，一般来说会设置传感器监测是否有硅片进入矫正机构的作用范围之内，若有，推杆7延箭头方向推动挡板6，在两块挡板的作用下硅片5的位置会被调整。这种机构的缺陷在于容易造成碎片，在挡板冲击力较大的情况下还会造成硅片传输的阻滞。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中硅片矫正机构矫正效果差、容易造成碎片的缺陷，提供一种结构简单、矫正能力较强的传输矫正机构。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种传输矫正机构，其包括一用于传输工件的工件传输装置，其特点在于，该工件传输装置用于将待加工的工件自工件盒中取出以传输至加工工位，以及将完成加工的工件从加工工位传输至工件盒中，

该传输矫正机构还包括至少一个矫正装置，每个矫正装置包括相互正对、且分别置于工件传输装置的传输路径两侧的两个转轮，对于每个矫正装置来说，两个转轮可绕同一转轴转动，该转轴的长度方向平行于工件的传输平面且垂直于该传输路径，