[发明专利]纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法在审
申请号: | 201610249898.5 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN105734318A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 范景莲;刘涛;田家敏;蒋冬福;李鹏飞;高杨;郭垚峰 | 申请(专利权)人: | 长沙微纳坤宸新材料有限公司;中南大学 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C27/04;B22F9/04;B22F9/20 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 410600 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 梯度 复合 cu 材料 制备 方法 | ||
1.纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,包括以下过程:
(1)首先设计采用纳米复合W-Cu粉末来制备具有二层、三层或多层结构的W-60Cu/W-10Cu梯度复合材料;
(2)制备纳米复合W-Cu粉末,在粉末制备过程中通过控制纳米复合W-Cu粉末的形貌、粒度来改变不同成分W-Cu复合粉末的烧结活性,进而实现不同成分W-Cu复合粉末在同一温度下烧结近全致密;
(3)采用分层铺粉压制成形的方法将步骤(2)中获得纳米复合W-Cu粉末压制成具有梯度结构的W-Cu材料压坯;
(4)将步骤(3)中获得的压坯在保护性气氛中预烧;
(5)将步骤(4)中获得预烧后的坯体在保护性气氛中高温一步烧结,获得层间结合完好、接近全致密的纳米梯度复合W-Cu材料。
2.根据权利要求1所述的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤(2)纳米复合W-Cu粉末采用溶胶-喷雾干燥-热还原技术、机械合金化和溶胶-凝胶方法中的一种或多种来制备,粉末制备过程中:
(1)溶胶-喷雾干燥-热还原法制备纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在400-500℃,还原温度控制在600-750℃,还原时间在1-2h;
铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在500-700℃,还原温度控制在750-850℃,还原时间在2-3h;
铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末煅烧温度控制在700-800℃,还原温度控制在800-900℃,还原时间在3-4h;
(2)机械合金化制备纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末球料比为10-20:1,转速为400-500r/min,球磨时间为40-60小时;
铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末球料比为5-15:1,转速为300-400r/min,球磨时间为20-40小时;
铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末球料比为5-10:1,转速为300-350r/min,球磨时间为10-20小时;
各种复合粉末在球磨过程中采用氩气为保护气体防止粉末氧化,以无水乙醇为溶剂进行湿磨;
(3)溶胶-凝胶法制备纳米复合W-Cu粉末:铜含量在10-30wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在10-20wt%,煅烧温度在300-400℃,还原温度在500-600℃,还原时间在1-2h;
铜含量在30-40wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在20-30wt%,煅烧温度在400-500℃,还原温度在600-700℃,还原时间在2-3h;
铜含量在40-60wt.%的W-Cu复合粉末溶液中溶质比例在30-40wt%,煅烧温度在500-600℃,还原温度在700-800℃,还原时间在3-4h。
3.根据权利要求1所述的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述的分层铺粉压制成形的方法,包括以下过程:
将纳米复合W-Cu粉末按铜含量由高到低依次分层铺粉后压制成形;
将铺好的粉末在100-400MPa压制,保压5-10s。
4.根据权利要求1所述的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)中所述的预烧过程为:在氢气或者氮气或者真空气氛中,500~1000℃预烧0.5-3h。
5.根据权利要求1所述的纳米梯度复合W-Cu材料的制备方法,其特征在于,步骤(5)中所述的高温一步烧结,是指在氢气或者氮气或者真空气氛中,1300~1450℃一步烧结0.5-3h。
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