[发明专利]一种贴片定位工装

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装领域，特别是涉及一种贴片定位工装。

背景技术

目前，回流焊技术是电子封装领域常见的生产方式之一，常规回 流焊技术采用焊膏工艺，将焊膏印刷在电路板上，再将元器件粘贴在 焊膏表面。由于焊膏的流动性大，相关元器件易发生漂移导致产品报 废。防止漂移的常见措施有两种，一种是采用合适的定位工装，另一 种是采用漂移较少的焊片工艺。

采用焊片工艺时，将定位工装取放在电路板上后，再将预成型的 焊片或元器件放在定位孔中。如果没有定位工装，由于没有焊膏的粘 性，元器件在移动过程中容易发生偏移，入炉焊接后容易产生报废产 品。

除了定位作用，焊膏和焊片焊接时都会产生一定量的锡珠，锡珠 发生在不同的位置将产生不同的后果，例如锡珠位于元器件表面时把 它去除即可，位于两元器件之间时则可能导致短路。

可见，不论焊膏和焊片工艺，都离不开元器件的定位工装。一个 合理的定位工装应同时满足定位和降低锡珠不良影响两个作用。

最常见的贴片定位工装，在定位框的指定位置开孔，开孔尺寸依 据定位公差将略大于元器件尺寸，将元器件贴装在定位框中，焊接完 毕后元器件被固定在指定位置，取下定位框即可。为了保证定位精度， 定位框尺寸一般只比元器件尺寸略大，例如0.1mm，其材质一般是不 沾锡的材质，另外由于材料受热发生变形，定位工装材质要求选用热 膨胀系数较低的材料，如无机非金属材料或表面处理后的金属。

在回流焊过程中，焊料受热发生膨胀和熔化流动，相应定位公差 无法完全容纳更多的焊料时，焊料便被挤出到元器件表面造成锡珠。

另外回流焊接一般伴随抽真空的过程，抽真空过程中焊料中气泡 破裂，产生的焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件表面。

针对上述问题，一般是采用增加水清洗工序来除去表面锡珠。但 是增加工序意味着成本的增加和效率的降低，并伴随这对产品的意外 损伤。

发明内容

本发明的目的是提供一种贴片定位工装，减少了锡珠的产生，提 高了贴片效率和贴片成品率，降低了生产成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种贴片定位工装， 包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置 在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽， 所述定位槽与所述定位通孔相通。

其中，所述定位框为无机陶瓷定位框。

其中，所述定位框为石墨定位框、碳化硅定位框或氮化铝定位框。

其中，所述定位框为铝镁合金定位框。

其中，所述定位框为耐高温塑料定位框。

其中，所述定位框为四氟乙烯定位框或聚酰亚胺定位框。

其中，所述定位边的每条边上具有至少一个所述定位槽。

其中，所述定位槽为贯通式定位槽或半贯通式定位槽。

其中，所述定位槽为带圆角定位槽。

其中，所述定位框与所述定位边为一体式结构。

本发明实施例所提供的贴片定位工装，与现有技术相比，具有以 下优点：

本发明实施例提供的所述贴片定位工装，包括定位框和定位边， 所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并 与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定 位通孔相通。

使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位 框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡 珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的 存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不 会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增 加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率， 提高了成品率，降低了成本。

综上所述，本发明实施例提供的贴片定位工装，通过在定位边上 设置定位槽，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降 低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面 将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而 易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通 技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。