[发明专利]同轴馈电电容加载的半槽天线在审
申请号: | 201610218744.X | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN105762524A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 赵洪新;刘艳群;殷晓星 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q1/48 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 馈电 电容 加载 天线 | ||
技术领域
本发明涉及一种槽缝天线,尤其是一种同轴馈电电容加载的半槽天线。
背景技术
槽缝天线是振子天线的对偶天线,有着广泛的应用。但是,普通的槽缝天线不仅辐射槽缝本身的长度要有二分之一波长,而且辐射槽缝周围还需要较大的金属地面积,通常金属地的长度比槽缝的长度大二分之一波长,金属地的宽度比槽缝的宽度大二分之一波长。较大的金属地会使得槽缝天线不适合多输入多输出(MIMO)应用,导致天线的交叉极化变差,这些都将导致频谱效率和信道容量的下降。同时槽缝的阻抗很大,还使得槽缝天线馈电传输线的阻抗匹配比较困难。
发明内容
技术问题:本发明的目的是提出一种同轴馈电电容加载的半槽天线,该天线可以减小辐射槽缝的长度和金属地的面积,而且具有抑制交叉极化的作用。
技术方案:本发明的同轴馈电电容加载的半槽天线包括介质基板、设置在介质基板上的金属地和辐射槽缝、同轴馈线;介质基板的一面是金属地,同轴馈线的外导体与金属地相贴连接;辐射槽缝的一端短路,另一端开路;有数个电容并联跨接在辐射槽缝的两个边缘,使得辐射槽缝的特性阻抗变低;同轴馈线的一端是天线的端口,同轴馈线另一端的内导体跨过辐射槽缝,在辐射槽缝的边缘,与金属地连接。
改变加载电容的数量、容值和间距,可以调节辐射槽缝的特性阻抗,可以改变天线的工作频率、工作频带的宽度和辐射槽缝的电长度。
电容并联加载到辐射槽缝的两个边缘,不仅使得槽缝传输线的特性阻抗降低至易于与馈电传输线匹配额,而且还降低了槽缝传输线的相速,使得半波长辐射槽缝的长度减小,实现辐射槽缝进而天线的小型化。同轴馈电电容加载的半槽天线的工作频率主要由辐射槽缝的谐振频率确定,但是金属地的尺寸、同轴馈线内导体与辐射槽缝连接的位置也可以对天线的工作频率和匹配程度进行调节。由于辐射槽缝3是四分之一波长的谐振结构,比通常两端短路的二分之一波长的辐射槽缝长度要小一半,因此天线的整体尺寸也相应减少,遮挡效应进一步降低。
有益效果:本发明的同轴馈电电容加载的半槽天线的有益效果是,该天线可以减小整个天线的电尺寸、实现小型化,同时还具有抑制天线的交叉极化作用。
附图说明
图1为同轴馈电电容加载的半槽天线整体结构示意图。
图中有:介质基板1、金属地2、辐射槽缝3、同轴馈线4、外导体5、另一端6、电容7、端口8、内导体9和边缘10。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
本发明所采用的实施方案是:同轴馈电电容加载的半槽天线包括介质基板1、设置在介质基板1上的金属地2和辐射槽缝3、同轴馈线4;介质基板1的一面是金属地2,同轴馈线4的外导体5与金属地2相贴连接;金属地2上有辐射槽缝3,辐射槽缝3的形状是矩形,辐射槽缝3位于金属地2的中心;辐射槽缝3的一端短路,另一端6开路;有数个电容7并联跨接在辐射槽缝3的两个边缘,使得辐射槽缝3的特性阻抗变低;同轴馈线4的一端是天线的端口8,同轴馈线4另一端的内导体9跨过辐射槽缝3,在辐射槽缝3的边缘10,与金属地2连接。
改变加载电容7的数量、容值和间距,可以调节辐射槽缝3的特性阻抗,可以改变天线的工作频率、工作频带的宽度和辐射槽缝3的电长度。
同轴馈电电容加载的半槽天线的工作频率主要由辐射槽缝3的谐振频率确定,但是金属地2的尺寸、同轴馈线内导体9与辐射槽缝3连接的位置也可以对天线的工作频率和匹配程度进行调节。由于辐射槽缝3是四分之一波长的谐振结构,比通常两端短路的二分之一波长的辐射槽缝长度要小一半,因此天线的整体尺寸也相应减少,遮挡效应进一步降低。
在工艺上,同轴馈电电容加载的半槽天线既可以采用普通的印刷电路板(PCB)工艺,也可以采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺或者CMOS、Si基片等集成电路工艺实现。电容7可以根据工作频率选择相应封装的贴片电容7,并根据电容7两引脚电极的距离,选择辐射槽缝3的宽度。
根据以上所述,便可实现本发明。
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