[发明专利]激光焊缝

权利要求书

1.一种物品，包括在第一材料和第二材料之间的焊缝，所述第一材料为第一金属材料，且所述第二材料为第二金属材料，

·所述焊缝是在所述第一材料与所述第二材料重叠的位置形成的，

·所述焊缝包括至少一个微焊缝，其中所述微焊缝包括由所述第一材料和所述第二材料形成的金属间内容物，并且在所述第一材料和所述第二材料之间的界面处的金属间内容物足够少到避免再结晶引起的脆化。

2.如权利要求1所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多20％。

3.如权利要求2所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多10％。

4.如权利要求1所述的物品，其中所述至少一个微焊缝是由在20μm和400μm之间的特定特征尺寸定义的。

5.如权利要求1所述的物品，其中所述至少一个微焊缝形成平行于所述焊缝的表面定义的焊缝图案。

6.如权利要求5所述的物品，其中所述焊缝图案包括螺旋形式的线。

7.如权利要求6所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多20％。

8.如权利要求6所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多10％。

9.如权利要求5所述的物品，其中所述焊缝图案包括网格形式的多条剖面线。

10.如权利要求9所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多20％。

11.如权利要求10所述的物品，其中所述金属间内容物包括所述微焊缝的材料的最多10％。

12.如权利要求1所述的物品，其中所述第一材料和所述第二材料在所述焊缝中保持基本不混合。

13.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述焊缝基本不均一。

14.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述焊缝包括所述第一金属材料和所述第二金属材料的分立区。

15.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述第一材料在1微米光学波长下具有大于90％的的反光率。

16.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述第一材料高于所述第二材料的融化温度。

17.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述微焊缝或每个微焊缝包括形成在所述第一材料中的孔，且所述第一材料被包含在所述第二材料中，且其中所述第二材料已流入所述孔中。

18.如权利要求17所述的物品，其中所述第一材料具有顶面和底面，所述底面比所述顶面距离所述第二材料更近，所述孔在所述顶面具有一宽度且在所述底面具有一宽度，其中在所述顶面的宽度比在所述底面的宽度更宽。

19.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述第一材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽和铼、银、铂、金、以及包括至少一种前述材料的合金组成的组的金属。

20.如权利要求19所述的物品，其中所述第二材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽和铼、银、铂、金、以及包括至少一种前述材料的合金组成的组的金属。

21.如权利要求1所述的物品，其中所述焊缝的宽度在0.5mm和7mm之间。

22.如权利要求21所述的物品，其中所述焊缝的宽度在0.5mm和2.5mm之间。

23.如权利要求4所述的物品，其中所述特定特征尺寸在40μm和100μm之间。

24.如权利要求1所述的物品，且所述物品的形式为智能电话、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、电视机、消费者电子设备；电池；太阳能电池；集成电路组件；印刷电路板；电气连接；柔性电路元件与薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；以及消费者电子设备的电连接；金属标签与标记；珠宝中的银、铂和金部件。

25.如权利要求1或权利要求4所述的物品，其中所述第一材料包括铜且所述第二材料包括铝。