[发明专利]一种五轴立体自动激光雕刻设备及方法有效
申请号: | 201610189363.3 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105643109B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 赵烈 | 申请(专利权)人: | 珠海智卓投资管理有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K37/047 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 李小静 |
地址: | 519080 广东省珠海市香洲区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 自动 激光雕刻 设备 方法 | ||
本发明公开了一种五轴立体自动激光雕刻设备及方法,该设备主要由五轴机械手、治具、视觉系统、激光雕刻系统、显示屏、工控机及附件等装置组成。该装置通过五轴机器人来实现治具的翻转、移动和调整;治具上的芯片先经过视觉系统进行数据采集,内部算法处理,优化雕刻路径,启动激光雕刻系统进行激光雕刻。该设备主要用于检测/分割高端立体封装SIP芯片模块镀金工艺处理后的引脚,解决手动SIP芯片模块检测/分割低可靠性和高单位成本的问题。目前国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIP芯片模块引脚分割的高端智能全自动设备,故研发该类产品对提升我国芯片与封装测试行业在国际市场上的竞争力具有非凡意义。
技术领域
本发明属于激光雕刻技术领域,具体涉及一种五轴立体自动激光雕刻设备及方法。
背景技术
激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料。加工精度高,速度快,应用领域广泛。
而另一方面,在用于检测/分割高端立体封装SIP芯片模块镀金工艺处理后的引脚方面,往往只能通过手动SIP芯片模块检测/分割来实现,这样就会带来低可靠性和高单位成本的问题。目前国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIP芯片模块引脚分割的高端智能全自动设备,故研发该类产品对提升我国芯片与封装测试行业在国际市场上的竞争力具有非凡意义。
发明内容
本发明的目的提供一种五轴立体自动激光雕刻设备及方法,结合其具体方法解决了通过手动SIP芯片模块检测/分割来实现会带来低可靠性和高单位成本、国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIP芯片模块引脚分割的高端智能全自动设备的问题。
为了克服现有技术中的不足,本发明提供了一种五轴立体自动激光雕刻设备及方法的解决方案,具体如下:
一种五轴立体自动激光雕刻设备,包括五轴机械手、治具、视觉系统、激光雕刻系统、显示屏、工控机,芯片用来设置在冶具上,冶具处在五轴机械手的可夹持范围内,在五轴机械手夹持冶具运行时芯片能位于视觉系统下,并且能把芯片移动到激光雕刻位置,而工控机同五轴机械手和显示屏相连接。
所述的五轴立体自动激光雕刻设备的方法为工控机控制五轴机器手夹持住设置有芯片的冶具,工控机再通过控制五轴机器手来实现治具的翻转、移动和调整;以此来让治具上的芯片先经过视觉系统进行数据采集,内部算法处理,优化雕刻路径,然后启动激光雕刻系统对芯片进行激光雕刻来实现四面加工。
目前国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIP芯片模块引脚分割的高端智能全自动设备,故研发该类产品对提升我国芯片与封装测试行业在国际市场上的竞争力具有非凡意义。本发明主要用于检测/分割高端立体封装SIP 芯片模块镀金工艺处理后的引脚,解决手动SIP芯片模块检测/分割低可靠性和高单位成本的问题。
附图说明
图1是本发明的五轴立体自动激光雕刻设备的主视图。
图2是本发明的五轴立体自动激光雕刻设备的俯视图。
图3是本发明的五轴立体自动激光雕刻设备的立体图。
在附图中,1表示五轴机械手,2表示冶具,3表示视觉系统,4表示激光雕刻系统。
具体实施方式
下面结合附图对本专利作进一步详细说明
如图1-图3所示,五轴立体自动激光雕刻设备,包括五轴机械手、治具、视觉系统、激光雕刻系统、显示屏、工控机,芯片用来设置在冶具上,冶具处在五轴机械手的可夹持范围内,在五轴机械手夹持冶具运行时芯片能位于视觉系统下,并且能把芯片移动到激光雕刻位置,而工控机同五轴机械手和显示屏相连接。
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