[发明专利]超晶格结构有效
| 申请号： | 201610189330.9 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106025018B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | M·舒尔;R·格斯卡;杨锦伟;A·道博林斯基 | 申请（专利权）人： | 传感器电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/04 | 分类号： | H01L33/04;H01L33/00;H01L33/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶格 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于传感器电子技术股份有限公司，未经传感器电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610189330.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：延长蜂蜜保质期的方法
- 下一篇：一种手持式大肠杆菌检测装置
