[发明专利]一种多层PCB电路板

说明书

本发明涉及一种多层PCB电路板，其总层数为不小于8的偶数层，包括基板，所述基板包括上下设置的第一电源层和第一接地层，第一电源层上表面从下至上依次交错分布有若干层第二接地层和若干层第二电源层，第一接地层下表面从上至下依次交错分布有若干层第三电源层和若干层第三接地层，所述第一电源层与其相邻的第二接地层之间、所有第二接地层与其相邻的第二电源层之间、第一接地层与其相邻的第三电源层之间、所有第三电源层与其相邻的第三接地层之间、最上层的上表面以及最下层的下表面均设有一层信号层。本发明设计合理，电磁兼容性能优良，抗电磁干扰强，信号传输能力强，而且各性能都较为平衡，大大提升了电子产品的性能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层PCB电路板。

背景技术

随着表面安装技术（SMT）的不断发展，以及新一代表面安装器件（SMD）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了印刷电路板（PCB）工业技术的重大改革和进步。印刷电路板（PCB）作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。

在设计多层PCB电路板时，需要根据电路的规模、电路板的尺寸以及电磁兼容性（EMC）的要求来确定所采用的线路板结构，也就是决定采用6层、8层或者更高层数的电路板。层数确定后，再确定内电层放置的位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这是多层PCB层叠结构的设计问题，该层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素，同时也是抑制电磁干扰的一个重要技术手段，因为，如果多层PCB电路板EMC性能不优良，或者是电磁干扰大，都会严重影响到信号的传输，那毋容置疑将导致电子产品的性能急剧下降！

虽然，现如今多层PCB电路板技术有了一定的发展，但每个生产厂家在生产多层PCB电路板时，对多层PCB电路板进行层叠结构设计时要综合考虑多种因素，其难以在布线方面、层数方面、成本方面、层叠结构对称等方面做到实质性的平衡，而且随着电路板层数的增加，信号层、接地层和电源层的排列组合也越多，如何来确定一种最优的组合方式成为多层PCB电路板生产厂家较为头疼的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，电磁兼容性能优良，抗电磁干扰强，信号传输能力强，各性能较为平衡的多层PCB电路板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层PCB电路板，其总层数为不小于8的偶数层，包括基板，所述基板包括上下设置的第一电源层和第一接地层，第一电源层上表面从下至上依次交错分布有若干层第二接地层和若干层第二电源层，第一接地层下表面从上至下依次交错分布有若干层第三电源层和若干层第三接地层，所述第一电源层与其相邻的第二接地层之间、所有第二接地层与其相邻的第二电源层之间、第一接地层与其相邻的第三电源层之间、所有第三电源层与其相邻的第三接地层之间、最上层的上表面以及最下层的下表面均设有一层信号层。

所述PCB电路板的总层数为8层，从上至下依次为信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层和信号层。

所述PCB电路板厚度为1.2-2.4mm。

所述PCB电路板的总层数为10层，从上至下依次为信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层、信号层、第三接地层和信号层。

所述PCB电路板的总层数为10层，从上至下依次为信号层、第二电源层、信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层和信号层。

所述PCB电路板厚度为1.6-3.2mm。

所述PCB电路板的总层数为12层，从上至下依次为信号层、第二电源层、信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层、信号层、第三接地层和信号层。