[发明专利]一种多层PCB电路板有效
| 申请号： | 201610182877.6 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105657962B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘胜贤;罗光俊;唐瑞芳 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福建省莆田市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 电路板 | ||
1.一种多层PCB电路板，其特征在于：其总层数为不小于8的偶数层，包括基板，所述基板包括上下设置的第一电源层和第一接地层，第一电源层上表面从下至上依次交错分布有一层以上第二接地层和一层以上第二电源层，第一接地层下表面从上至下依次交错分布有一层以上第三电源层和一层以上第三接地层，所述第一电源层与其相邻的第二接地层之间、所有第二接地层与其相邻的第二电源层之间、第一接地层与其相邻的第三电源层之间、所有第三电源层与其相邻的第三接地层之间、最上层的上表面以及最下层的下表面均设有一层信号层。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板的总层数为12层，从上至下依次为信号层、第二电源层、信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层、信号层、第三接地层和信号层。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板的总层数为16层，从上至下依次为信号层、第二接地层、信号层、第二电源层、信号层、第二接地层、信号层、第一电源层、第一接地层、信号层、第三电源层、信号层、第三接地层、信号层、第三电源层和信号层。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述第一电源层与第一接地层之间具有厚度为0.05-0.1mm的介质。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：电源层与接地层之间的信号层为高速传输信号层。
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