[发明专利]一种液晶显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种可方便检测阵列基板与软性电路板之间可靠绑定的液 晶显示面板。

背景技术

随着电子产品朝轻薄、短小化方向快速发展，各种便携式电子产品几 乎都以液晶显示器作为显示面板，诸如摄录放影机、笔记型计算机、移动 终端或个人数字助理(PersonalDigitalAssistance,PDA)等产品上，液晶显 示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须设 置驱动芯片作为显示信号的控制用途。一般而言，液晶面板与驱动芯片的 接口连接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape AutomatedBonding,TAB)、晶粒-玻璃接合技术(ChiponGlass,COG)、晶 粒-软板接合技术(ChiponFlex,COF)、异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm,ACF)技术。以ACF技术为例，其在Z轴电性导通方向与 XY绝缘平面的电性绝缘特性具有明显差异。这是因为，ACF利用内部的 导电粒子连接驱动芯片与基板两者之间的电极使二者间形成电性通路，同 时又能避免相邻两电极之间出现导通短路情形。

在现有技术中，液晶面板的常见接合方式是通过异方性导电胶膜将软 性电路板与薄膜晶体管阵列基板相结合，透过异方性导电胶膜在垂直方向 导通且水平方向不导通的特点，使软性电路板的引脚与薄膜晶体管阵列基 板的接合垫上下对应导通。然而，当出现连接异常时，软性电路板的绑定 (bonding)状况与绑定之后的信号难以确认，虽然软性电路板的每个引脚 以露铜方式、藉由量测信号是否异常可判断绑定状况，但存在蓝胶覆盖而 难以量测的困扰。此外，可利用软性电路板的外围虚拟焊盘(dummypad) 构成电回路，通过虚拟线路的状况来确认整体的绑定状况，但却无法确认 有效线路自身的绑定情形。

有鉴于此，如何设计一种可方便检测阵列基板与软性电路板之间可靠 绑定的技术方案，以消除现有技术中的上述缺陷或不足，是业内相关技术 人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的液晶显示面板在检测阵列基板与软性电路板之间是 否确实绑定时所存在的上述缺陷，本发明提供一种新颖的液晶显示面板， 其利用薄膜晶体管结构的源极与漏极间的开关量测电路来准确判断线路的 绑定情形。

依据本发明的一个方面，提供了一种液晶显示面板，包括一阵列基板 和一彩色滤光基板，所述阵列基板的控制电路藉由引线接合区(OuterLead Bonding，OLB)电性耦接至一软性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)， 其中，该阵列基板包括：

一玻璃基板；

一第一金属层，设置于所述玻璃基板的上方；

一绝缘层，设置于所述第一金属层的上方；

一半导体层，设置于所述绝缘层的上方；以及

一第二金属层，设置于所述半导体层的上方，所述第二金属层包括多 个接合垫，其中，所述接合垫藉由一异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)电性耦接至所述软性电路板，

其中，所述第一金属层、所述第二金属层上的相邻两接合垫分别构成 一薄膜晶体管的栅电极、源电极和漏电极，藉由所述薄膜晶体管的开关特 性来检测所述控制电路与所述软性电路板是否可靠地绑定(bonding)。

在其中的一实施例，所述半导体层为一完整的平面层。

在其中的一实施例，所述半导体层为断续分布的多个硅条。

在其中的一实施例，所述软性电路板还包括多个露铜部，每一露铜部 藉由所述异方性导电胶膜的垂直导电特性电耦接至所述接合垫。

在其中的一实施例，所述引线接合区还包括一栅焊垫，当所述栅焊垫 接收一检测信号时，所述薄膜晶体管打开，以便根据所述露铜部的信号状 态来确认所述控制电路与所述软性电路板是否绑定。

在其中的一实施例，所述软性电路板还包括一栅焊垫，当所述栅焊垫 接收一检测信号时，所述薄膜晶体管打开，以便根据所述露铜部的信号状 态来确认所述控制电路与所述软性电路板是否绑定。