[发明专利]一种电子芯片的包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子芯片的包装方法，属于包装技术领域。

背景技术

在电子芯片的运输和销售过程中，会涉及到如何去对电子芯片进行包装，以及如何保证电子芯片不被损坏和不会发生短路。目前常用的方法是电子芯片从生产商那边出厂时，经过一次包装，而在后续的运输和分销过程中对于电子芯片包装袋不再有相应的处理，经过从出厂至顾客手中这一系列运输和分包装分销程序(很多情况下，电子芯片从出厂至顾客手中甚至超过100多次的运输搬运和人工搬运分销过程)以后，电子芯片外包装已经被破坏。如何在运输及分包装分销过程中保证电子芯片的质量问题，为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子芯片的包装方法，影像拍摄、处理、输出集成性一体化设计，极大地提高工作效率和效果。

为解决以上技术问题，本发明提供如下技术方案：

本发明同现有技术相比，具有以下优点和有益效果：

1、本发明所述的包装方法能够根据代理商、分包装商以及批发商等的数量来决定要经过多少次的包装。

2、本发明所述的包装方法能够根据产品的市场需求量来决定每个包装环节里的包装体数量。

附图说明

图1为本发明一种电子芯片的包装方法流程图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供一种包装方法，所述包装方法包括以下步骤：独立包装；N个独立包装整合，形成二次包装体；M个二次包装体整合，形成三次包装体；K个三次包装体整合，形成四次包装体；重复L次上述步骤，最终形成整体包装体，其中N≥1，M≥0，K≥0，L≥0。

在本发明的第一实施例中，N＝2，M＝2，K＝2，L＝1。此外，N、M、K和L的具体数值可以根据产品和流程的实际情况进行确定，本发明的具体实施例不以此为限。

在本发明的第一实施例中，所述包装体的外壳为袋体，除此以外，所述包装体的外壳也可以为箱体等，本发明的具体实施例不以此为限。

优选地，所述独立包装为密封袋包装。当所述产品为食糖、茶叶、瓜子、坚果等需要密封保存的电子芯片时，通常都是用密封袋对电子芯片进行密封包装。

在本发明的第一实施例中，所述独立包装为编织封口包装，比如包装食糖类电子芯片时通常都是对产品进行编织袋封口包装。

作为本发明的一种改进，所述独立包装也可以为编织袋包装、陶瓷包装、木纤包装或纸袋塑料包装混合等，本发明的具体实施例不以此为限。

进一步地，所有包装体上都设置有字符。设置有字符的包装体能够便于代理商、批发商以及零售商接到产品时对产品信息进行确认，以及对相应站别进行核对。

作为选择，所述字符也可以根据客户的实际情况或者实际需求决定设置在任何一层包装体的表面。

所述字符可以为拼音缩写、特殊图形标识、条形码、二维码或者文字等。本发明同现有技术相比，具有以下优点和有益效果：

1、本发明所述的包装方法能够根据代理商以及批发商等的数量来决定要经过多少次的包装。

2、本发明所述的包装方法能够根据产品的市场需求量来决定每个包装环节里的包装体数量。

3、由于本发明所述的包装方法在各包装体上印有字符贴上分包装商的标签以便电子芯片安全可追溯，因此，便于各站别人员根据字符确认产品以及核对站别等信息。

4、本发明所述的包装方法设置了多层次多环节的包装，因此能够保证产品在最后到达零售店时仍然能拥有崭新的包装外壳，这样不仅能保证产品的安全、提高产品的档次，也能激发顾客的购买欲望。

本发明所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本发明构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改、等同替换和改进等均应包含在本发明的保护范围之内。