[发明专利]一种简化的N型IBC电池结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610152527.5 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN105576048A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 董鹏;郭辉;屈小勇;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;中电投西安太阳能电力有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/042;H01L31/18
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 简化 ibc 电池 结构 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池技术领域,特别涉及一种简化的N型IBC电池结构及其 制备方法,可用于光伏发电。

现有技术

太阳能光伏发电因其清洁、安全、便利、高效等特点,已成为世界各国普遍 关注和重点发展的新兴产业。因此,深入研究和利用太阳能资源,对缓解资源危 机、改善生态环境具有十分重要的意义。

IBC电池技术从结构上打破传统晶硅电池的结构限制,为提高电池转换效率 提供较大空间,目前产业化电池效率已达23%。展望未来,转化效率超过21%的N 型晶体硅电池已成为传统晶体硅太阳能电池的发展趋势,是当今国际研究和产业 化的前沿。

以常规N型IBC电池为例,如图1所示,IBC电池的基本结构包括:N型硅片基 体100,N型硅片基体的表面由内到外依次是N+掺杂层101、钝化层102及减反射层 103;N型硅片基体的背面是间隔排列着、梳状的N+掺杂区104和P+掺杂区105,N+ 掺杂区104表面由内到外依次是钝化层106、增反射层108和负电极109,P+掺杂区 105表面由内到外依次是钝化层107、增反射层108和正电极110。

常规制作IBC电池的工艺流程大致为:去损伤层及制绒-双面扩散形成N+层- 刻蚀并去PSG-淀积或印刷形成掩膜-腐蚀形成P+掺杂区-扩散形成P+掺杂层-形成 正面钝化层和减反射层-背面掩膜形成N+表面钝化层-背面掩膜形成P+表面钝化 层-背面形成增反射层-刻蚀形成电极接触图形-印刷电极-烧结。

以上仅是制作IBC电池的主要步骤,而在实际生产过程中,IBC电池的制作涉 及到非常多的技术细节及相应的操作步骤,使得IBC电池生产工艺复杂,制造成 本高昂、良品率较低,影响了IBC电池的发展。

发明目的

本发明的目的在于提供一种简化的IBC电池结构及其制作工艺方法,以提高 生产效率和良品率,并降低其生产成本。

发明内容

为实现上述目的,本发明包括减反层、N型硅片基体、钝化层、掺杂层及金 属电极,其特征在于:

所述减反层,设在N型硅片基体的正面;

所述掺杂层,采用由n+掺杂层和p+掺杂层构成的硅掺杂层,该n+掺杂层和p+ 掺杂层平行交错设在N型硅片基体的背面;

所述钝化层,设在n+掺杂层和p+掺杂层背面;

所述电极,设在钝化层背面,负电极从n+掺杂层引出,正电极从p+掺杂层上 引出。

制作上述简化的IBC电池的方法给出如下两种技术方案:

技术方案1:

一种简化的IBC电池结构的制备方法,其包括如下步骤:

(1)将N型硅片置于质量分数为1%~3%的NaOH溶液中反应20~30min,进行双面 制绒并对硅背面抛光;

(2)在硅片背面丝网印刷宽度为50μm~1.5mm的硼源和宽度为30μm~1.5mm的 磷源;

(3)在印有硼源和磷源的硅片表面淀积一层厚度为75nm~200nm、折射率为 1.8~2.5的SiNx掩膜,覆盖硼源和磷源;

(4)将硅片置于扩散炉中,在温度800℃~1000℃环境下扩散40分钟~90分钟, 使印刷在硅片背面的硼源和磷源向硅中扩散,形成n+和p+掺杂层,其中n+掺杂层 的扩散方块电阻为15~60ohm/□,p+掺杂层的扩散方块电阻为20~80ohm/□;

(5)采用PECVD在硅片正面沉积厚度为60nm~100nm,折射率为1.8~2.3的SiNx 膜作为减反膜;

(6)在SiNx掩模的背面采用铝浆进行丝网印刷形成电极图形,再在750℃ ~850℃进行高温烧结,形成宽度为40μm~80μm的负电极电极和宽度为40μm ~1mm的正电极,完成N型IBC电池的制作。

技术方案2:

一种简化的IBC电池结构的制备方法,其包括如下步骤:

1)N型硅片双面制绒:将N型硅片置于质量分数为1%~3%的KOH溶液中反应 20~30min,进行双面制绒并对硅背面抛光;

2)在硅片背面丝网印刷硼源和磷源,硼源印刷宽度为50μm~1.5mm、磷源印 刷宽度为30μm~1.5mm;

3)在印有硼源和磷源的硅片表面淀积一层厚度为75nm~200nm、折射率为 1.8~2.5的SiNx掩膜,覆盖硼源和磷源;

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