[发明专利]一种简化的N型IBC电池结构及其制备方法在审
申请号: | 201610152527.5 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN105576048A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 董鹏;郭辉;屈小勇;张玉明 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;中电投西安太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简化 ibc 电池 结构 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,特别涉及一种简化的N型IBC电池结构及其 制备方法,可用于光伏发电。
现有技术
太阳能光伏发电因其清洁、安全、便利、高效等特点,已成为世界各国普遍 关注和重点发展的新兴产业。因此,深入研究和利用太阳能资源,对缓解资源危 机、改善生态环境具有十分重要的意义。
IBC电池技术从结构上打破传统晶硅电池的结构限制,为提高电池转换效率 提供较大空间,目前产业化电池效率已达23%。展望未来,转化效率超过21%的N 型晶体硅电池已成为传统晶体硅太阳能电池的发展趋势,是当今国际研究和产业 化的前沿。
以常规N型IBC电池为例,如图1所示,IBC电池的基本结构包括:N型硅片基 体100,N型硅片基体的表面由内到外依次是N+掺杂层101、钝化层102及减反射层 103;N型硅片基体的背面是间隔排列着、梳状的N+掺杂区104和P+掺杂区105,N+ 掺杂区104表面由内到外依次是钝化层106、增反射层108和负电极109,P+掺杂区 105表面由内到外依次是钝化层107、增反射层108和正电极110。
常规制作IBC电池的工艺流程大致为:去损伤层及制绒-双面扩散形成N+层- 刻蚀并去PSG-淀积或印刷形成掩膜-腐蚀形成P+掺杂区-扩散形成P+掺杂层-形成 正面钝化层和减反射层-背面掩膜形成N+表面钝化层-背面掩膜形成P+表面钝化 层-背面形成增反射层-刻蚀形成电极接触图形-印刷电极-烧结。
以上仅是制作IBC电池的主要步骤,而在实际生产过程中,IBC电池的制作涉 及到非常多的技术细节及相应的操作步骤,使得IBC电池生产工艺复杂,制造成 本高昂、良品率较低,影响了IBC电池的发展。
发明目的
本发明的目的在于提供一种简化的IBC电池结构及其制作工艺方法,以提高 生产效率和良品率,并降低其生产成本。
发明内容
为实现上述目的,本发明包括减反层、N型硅片基体、钝化层、掺杂层及金 属电极,其特征在于:
所述减反层,设在N型硅片基体的正面;
所述掺杂层,采用由n+掺杂层和p+掺杂层构成的硅掺杂层,该n+掺杂层和p+ 掺杂层平行交错设在N型硅片基体的背面;
所述钝化层,设在n+掺杂层和p+掺杂层背面;
所述电极,设在钝化层背面,负电极从n+掺杂层引出,正电极从p+掺杂层上 引出。
制作上述简化的IBC电池的方法给出如下两种技术方案:
技术方案1:
一种简化的IBC电池结构的制备方法,其包括如下步骤:
(1)将N型硅片置于质量分数为1%~3%的NaOH溶液中反应20~30min,进行双面 制绒并对硅背面抛光;
(2)在硅片背面丝网印刷宽度为50μm~1.5mm的硼源和宽度为30μm~1.5mm的 磷源;
(3)在印有硼源和磷源的硅片表面淀积一层厚度为75nm~200nm、折射率为 1.8~2.5的SiNx掩膜,覆盖硼源和磷源;
(4)将硅片置于扩散炉中,在温度800℃~1000℃环境下扩散40分钟~90分钟, 使印刷在硅片背面的硼源和磷源向硅中扩散,形成n+和p+掺杂层,其中n+掺杂层 的扩散方块电阻为15~60ohm/□,p+掺杂层的扩散方块电阻为20~80ohm/□;
(5)采用PECVD在硅片正面沉积厚度为60nm~100nm,折射率为1.8~2.3的SiNx 膜作为减反膜;
(6)在SiNx掩模的背面采用铝浆进行丝网印刷形成电极图形,再在750℃ ~850℃进行高温烧结,形成宽度为40μm~80μm的负电极电极和宽度为40μm ~1mm的正电极,完成N型IBC电池的制作。
技术方案2:
一种简化的IBC电池结构的制备方法,其包括如下步骤:
1)N型硅片双面制绒:将N型硅片置于质量分数为1%~3%的KOH溶液中反应 20~30min,进行双面制绒并对硅背面抛光;
2)在硅片背面丝网印刷硼源和磷源,硼源印刷宽度为50μm~1.5mm、磷源印 刷宽度为30μm~1.5mm;
3)在印有硼源和磷源的硅片表面淀积一层厚度为75nm~200nm、折射率为 1.8~2.5的SiNx掩膜,覆盖硼源和磷源;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学;中电投西安太阳能电力有限公司,未经西安电子科技大学;中电投西安太阳能电力有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610152527.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:CdS基肖特基型探测器芯片钝化膜的制备方法
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的