[发明专利]放射线检测装置、放射线成像系统和制造方法

权利要求书

1.一种放射线检测装置，其特征在于，包括：

传感器底座；

传感器基板，所述传感器基板由传感器底座支承，并且被配置为从多个像素输出信号以供放射线检测，其中用于连接的电极被布置在传感器基板的至少一侧；

外周构件，所述外周构件与传感器基板分开地布置在传感器基板的不布置所述电极的侧表面的外周上，由传感器底座支承，并且被配置为不输出用于放射线检测的信号；以及

闪烁体层，所述闪烁体层被配置为连续地覆盖传感器基板和外周构件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，多个传感器基板由传感器底座支承。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，传感器基板具有矩形外形，并且不布置所述电极的所述侧是传感器基板的长边。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，由传感器底座支承的所述多个传感器基板被布置为使得长边和长边相邻且短边和短边相邻，以及

布置在沿着短边的方向上的传感器基板的数量大于布置在沿着长边的方向上的传感器基板的数量。

5.根据权利要求3所述的装置，其中，外周构件沿着布置在所述多个传感器基板的端部处的传感器基板的长边布置。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，传感器基板的厚度不小于外周构件的厚度。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，外周构件的第一部分的厚度大于外周构件的第二部分的厚度，外周构件的第一部分比外周构件的第二部分更靠近传感器基板的所述侧表面。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，覆盖外周构件的闪烁体层的厚度从闪烁体层的第一部分到闪烁体层的第二部分减小，闪烁体层的第一部分比闪烁体层的第二部分更靠近传感器基板的所述侧表面，闪烁体层的第二部分比闪烁体层的第一部分更靠近外周构件的外周部分。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，闪烁体层包括柱状晶体闪烁体，并且所述柱状晶体闪烁体至少部分与外周构件接触。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括被配置为对来自所述像素的信号进行处理的电路，

其中，所述电路和所述电极连接。

11.一种放射线成像装置，其特征在于，包括：

放射线源，所述放射线源被配置为产生放射线；

传感器底座；

传感器基板，所述传感器基板由传感器底座支承，并且被配置为从多个像素输出信号以供放射线检测，其中用于连接的电极被布置在传感器基板的至少一侧；

外周构件，所述外周构件与传感器基板分开地布置在传感器基板的不布置所述电极的侧表面的外周上，由传感器底座支承，并且被配置为不输出用于放射线检测的信号；以及

闪烁体层，所述闪烁体层被配置为连续地覆盖传感器基板和外周构件。

12.一种制造放射线检测装置的方法，其特征在于，包括：

将传感器基板和外周构件放置在传感器底座上，其中用于连接的电极被布置在传感器基板的至少一侧，并且所述外周构件与传感器基板分开地布置为与传感器基板的不布置所述电极的侧表面相邻，并且所述外周构件被配置为不输出用于放射线检测的信号；以及

形成闪烁体层以连续地覆盖传感器基板和外周构件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，多个传感器基板被放置在传感器底座上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，传感器基板具有矩形外形，并且不布置所述电极的所述侧是传感器基板的长边。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，由传感器底座支承的所述多个传感器基板被布置为使得长边和长边相邻且短边和短边相邻，以及

布置在沿着短边的方向上的传感器基板的数量大于布置在沿着长边的方向上的传感器基板的数量。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，闪烁体层被形成为使得覆盖外周构件的闪烁体层的厚度从靠近传感器基板的所述侧表面的部分到外周构件的外周部分减小。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，闪烁体层包括柱状晶体，并且

通过沉积方法形成闪烁体层，以连续地覆盖传感器基板和外周构件。