[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法有效

专利信息
申请号: 201610142925.9 申请日: 2016-03-12
公开(公告)号: CN105704354B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 田中武彦;赵波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蒋恒 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 代理人: 罗京;孟湘明
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 及其 感光 组件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一摄像模组的感光组件,其特征在于,包括:

一封装部;和

一感光部;所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片以及至少一电路元件,其中所述电路元件被设置于所述线路板主体,所述封装部封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片;其中所述封装部形成一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对,以提供所述感光芯片光线通路;其中所述封装部的用于形成所述通孔的内壁的至少一部分为倾斜内壁。

2.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述封装部的所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。

3.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述封装部顶端呈平面适于安装所述摄像模组的镜头、马达或滤光片。

4.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述封装部顶端具有一安装槽,所述安装槽连通于所述通孔,以用于安装所述摄像模组的滤光片、镜头或马达。

5.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述感光芯片包括一感光区和一非感光区,所述非感光区围绕于所述感光区外围,所述封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区,以扩展所述封装部向内的可模塑范围,减小所述封装部的外围尺寸。

6.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述电路元件凸出于所述线路板主体,所述封装部包覆所述电路元件,以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。

7.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述电路元件选择组合:电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。

8.根据权利要求6所述的感光组件,其中所述电路元件选择组合:电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。

9.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述感光部包括一滤光片,所述滤光片覆盖于所述感光芯片,所述封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片,以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片,且减小所述摄像模组的后焦距,使其高度减小。

10.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述感光部包括一加固层,所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部,以增强所述线路板主体的结构强度。

11.根据权利要求10所述的感光组件,其中所述加固层为金属板,以增强所述感光部的散热性能。

12.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述感光部包括一屏蔽层,所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述封装部,以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。

13.根据权利要求12所述的感光组件,其中所述屏蔽层为金属板或金属网。

14.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述线路板主体具有至少一加固孔,所述封装部延伸进入所述加固孔,加固孔为凹槽状或通孔,以便于增强所述线路板主体的结构强度。

15.根据权利要求1至14任一所述的感光组件,其中所述感光部包括至少一连接线,各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体,所述封装部包覆所述连接线,以使得所述连接线不会直接暴露于外部。

16.根据权利要求15所述的感光组件,其中所述连接线选自组合:金线、银线、铜线或铝线中的一种。

17.根据权利要求15所述的感光组件,其中所述线路板主体的材料可以选自组合:软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

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