[发明专利]具有EGR系统的发动机系统、EGR气体的除湿方法在审

专利信息
申请号: 201610137647.8 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN107178446A 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 王桂林 申请(专利权)人: 日立汽车系统(苏州)有限公司
主分类号: F02M26/35 分类号: F02M26/35
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 韩俊
地址: 215126 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 egr 系统 发动机 气体 除湿 方法
【权利要求书】:

1.一种具有EGR系统(200)的发动机系统(100),所述EGR系统(200)包括EGR气体回流管(210),在所述EGR气体回流管(210)的中途设置有第一EGR冷却器(211)和EGR气体阀门(215),所述第一EGR冷却器是水冷型的EGR中冷器,其特征在于,

在所述EGR气体回流管(210)的位于所述第一EGR冷却器(211)与所述EGR气体阀门(215)间的位置处设置有第二EGR冷却器(212),

所述第二EGR冷却器(212)是具有多段式降温结构的半导体制冷器,

所述第二EGR冷却器(212)的EGR气体流通管道至少被划分成快速调节管段和微调管段,并且在所述快速调节管段和所述微调管段中分别设置有湿度传感器,在所述快速调节管段和所述微调管段中的一部分管道的管壁是中空的,在中空管壁的靠气体流动一侧的内壁面上贴有半导体芯片(212-a),

在所述快速调节管段中,基于设置在所述快速调节管段上的湿度传感器,利用贴在所述快速调节管段的内壁上的所述半导体芯片(212-2),对所述EGR气体中的水分含量、即湿度进行快速调节,以使经过所述快速调节管段的EGR气体的湿度达到能进行微调的微调区域,

在所述微调管段中,基于设置在所述微调管段上的温度传感器,利用贴在所述微调管道的内壁上的所述半导体芯片(212-2),对湿度达到所述微调区域后的所述EGR气体中的湿度进行微调,以使流出所述第二EGR冷却器(212)的EGR气体的湿度趋近于所述发动机系统(100)的进气系统中的空气湿度。

2.如权利要求1所述的具有EGR系统(200)的发动机系统(100),其特征在于,

所述第二EGR冷却器(212)是具有三段式降温结构的半导体制冷器,

所述第二EGR冷却器(212)的EGR气体流通管道被划分成作为快速调节管段的第一降温管段(212a)、作为小幅调节管段的第二降温管段(212b)以及作为微调管段的第三降温管段(212c),

在所述第一降温管段(212a)中,基于设置在所述第一降温管段(212a) 上的湿度传感器(HS1),利用贴在所述第一降温管段(212a)的内壁上的所述半导体芯片(212-2),对所述EGR气体中的湿度进行快速调节,以使经过所述第一降温管段(212a)的EGR气体的湿度达到能进行小幅调节的小幅调节区域,

在所述第二降温管段(212b)中,基于设置在所述第二降温管段(212b)上的湿度传感器(HS2),利用贴在所述第二降温管段(212b)的内壁上的所述半导体芯片(212-2),对湿度达到所述小幅调节区域后的所述EGR气体中的湿度进行小幅调节,以使经过所述第二降温管段(212b)的EGR气体的湿度达到能进行微调的微调区域,

在所述第三降温管段(212c)中,基于设置在所述第三降温管段(212c)上的温度传感器(HS3),利用贴在所述第三降温管段(212c)的内壁上的所述半导体芯片(212-2),对湿度达到所述微调区域后的所述EGR气体中的湿度进行微调,以使流出所述第二EGR冷却器(212)的EGR气体的湿度趋近于所述发动机系统(100)的进气系统中的空气湿度。

3.如权利要求2所述的具有EGR系统(200)的发动机系统(100),其特征在于,

所述湿度传感器(HS1、HS2、HS3)分别设置在所述第一降温管段(212a)、所述第二降温管段(212b)、所述第三降温管段(212c)的EGR气体流动方向的下游末端处。

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