[发明专利]LED灯有效
申请号: | 201610133590.4 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN105736964B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 叶伟炳 | 申请(专利权)人: | 东莞市闻誉实业有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V3/02;F21V29/503;F21V29/506;F21V29/77;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523380 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯罩 杯口 反光杯 连接基板 面板连接 让位孔 基板 表面集成 基板连接 散热效率 相对设置 出光孔 电连接 控制板 散热孔 有效地 散热 容纳 | ||
一种LED灯,包括:表面集成有LED灯珠的基板、连接基板的外壳、电连接LED灯珠的控制板以及连接基板的灯罩。灯罩包括与基板连接的第一面板、与第一面板相对设置的第二面板以及连接于第一面板与第二面板之间的多个反光杯。反光杯与第一面板连接一端设有第一杯口,反光杯与第二面板连接一端设有第二杯口。第一面板设有与第一杯口一一对应的让位孔,让位孔一一对应容纳LED灯珠,第二面板设有与第二杯口一一对应的出光孔,第二面板设有散热孔。上述LED灯,将灯罩设计成可散热的结构,且让灯罩能更加贴近LED灯珠和基板,可以更有效地提高LED灯的散热效率。
技术领域
本发明涉及一种LED灯,具体指一种带有散热结构的LED灯。
背景技术
LED(Light Emitting Diode),即半导体电光源,发光二极管,也称为半导体灯,是一种无灯丝的电光源,直接把电能转化为光能。
LED灯具有节能、寿命长的特点,避免了时常需要更换灯泡的麻烦,受到越来越多的用户的青睐。但是,LED灯的散热问题也是重点问题,散热问题严重影响到LED光源的光效和寿命。传统的LED灯,其用于聚光的灯罩一般都是封闭的,这样的灯罩无法对基板起到散热的作用,造成散热效率低,导致LED光源温度过高,从而影响到了LED的光效和寿命。
发明内容
基于此,有必要提供一种散热效率高的LED灯。
一种LED灯,包括:表面集成有LED灯珠的基板、连接所述基板的外壳、电连接所述LED灯珠的控制板以及连接所述基板的灯罩,所述灯罩包括与所述基板连接的第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板以及连接于所述第一面板与所述第二面板之间的多个反光杯,所述反光杯与所述第一面板连接一端设有第一杯口,所述反光杯与所述第二面板连接一端设有第二杯口,所述第一面板设有与所述第一杯口一一对应的让位孔,所述让位孔一一对应容纳所述LED灯珠,所述第二面板设有与所述第二杯口一一对应的出光孔,所述第二面板设有散热孔;所述第一面板与所述第二面板之间连接有多片第一散热片;所述第二面板远离所述第一面板的一面设有凸起,所述散热孔有多个且分布于所述凸起上,所述凸起为半球形凸起;所述第一散热片沿所述第一面板的等间距径向排列。
其中一个实施例中:所述出光孔卡设有透镜。
其中一个实施例中:所述外壳外表面连接有多片第二散热片。
其中一个实施例中:所述凸起为半球形凸起。
其中一个实施例中:所述第一面板与所述第二面板均为圆形。
其中一个实施例中:所述第一面板与所述基板的连接面涂有导热硅脂。
上述LED灯,将灯罩设计成可散热的结构,且让灯罩能更加贴近LED灯珠和基板,因而可以更有效地提高LED灯的散热效率。由于第一面板与第二面板有比传统的灯罩更大的散热面积,故其能散出更多的热量。且第二面板设有散热孔,第一面板与第二面板之间是开放式的设置,可让空气流通更通畅,从而提高散热效率。
将多个透镜卡设出光孔内,不同于传统用一个较大的透镜将多个反光杯封在灯体内,多个透镜卡设在出光孔内可以给第二面板让出空间以设置散热孔。设置在两个面板之间的多片散热片可以提供更大散热面积帮助灯罩散热。第二面板上的凸起可以让更多流通的空气进入两个面板之间。基板和第一连面板之间涂有导热硅脂能减小热量传递的热阻,可提高传热效率。
附图说明
图1为本发明一种实施例的LED灯的结构示意图;
图2为图1所示的LED灯的爆炸示意图;
图3为图2所示的多个反光杯的结构示意图;
附图中各标号的含义为:
10-LED灯;
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