[发明专利]一种用于电抗器复合电位钳制均压环

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电抗器复合电位钳制均压环，应用于各种电抗器，着重于提高设备电气性能，降低漏磁对损耗的影响，降低整体温升，提高屏蔽能力。

背景技术

目前，电抗器均采用铝制均压环，是采用铝板在靠模上卷制、焊接、修正、抛光等工序加工而成。电抗器在运行过程中，会产生较大漏磁，铝制均压环由于其金属特性，在漏磁影响下会表面发热。从而使电抗器内部发热源不受控，提高了温升限值，也影响了电抗器整体性能。主要存在两种弊端：1）封闭结构使制造难度增加，整体重量偏高，需要金属模具辅助加工，成本大；2）在漏磁衍射下会发热，产生额外损耗，增加温升。

发明内容

本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种结构简单、保证电抗器整体性能的一种用于电抗器复合电位钳制均压环。

为此本发明采用的技术方案是：本发明包括由环氧玻璃丝缠绕形成的骨架（1），所述骨架（1）外表面设半导体层（2）。

所述骨架（1）径向方向设置有散热孔（11），所述骨架（1）环向方向上均布有若干所述的散热孔（11）。

所述散热孔（11）的宽度为5-10cm。

所述散热孔（11）的宽度为8cm。

本发明的优点是：本发明均压环加工方便，结构简单可靠，丝缠绕是绝缘材料，属整体骨架，同电压等级下比铝制均压环要轻便很多；半导体依附材料具有阻磁性和导电性，属导电介质。附着半导体材质时，环面分段处理，避免因导电面过大而产生涡流损耗。利用材料特性使屏蔽环在电抗器运行中不受其漏磁干扰，不会产生额外发热源，保证了电抗器整体性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图中1为骨架、2为半导体层、11为散热孔。

具体实施方式

本发明包括由环氧玻璃丝缠绕形成的骨架1，所述骨架1外表面设半导体层2。

所述骨架1径向方向设置有散热孔11，所述骨架1环向方向上均布有若干所述的散热孔11。

所述散热孔11的宽度为5-10cm。

所述散热孔11的宽度为8cm。

本发明采用环氧玻璃丝整体缠绕，在数控床上一次绕制毛坯，再进行精车成型，形成均压环骨架1。再在骨架1表面采用半导体材质附着形成半导体层2，使其具有导电性能和均匀高压电场的作用。