[发明专利]一种PCB切片的检测方法在审

专利信息
申请号: 201610113521.7 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN105784438A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 赵波;王淑怡;翟青霞 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 切片 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB切片的检测方法,其特征在于所述PCB切片的检测方法 包括以下步骤:

a)取相同形状PCB预设切片至少两件;

b)切片上对应位置设置至少两个辅助孔;

c)切片叠放后,在每个辅助孔内设置固定轴,制作成样品 模型组;

d)将样品模型组灌胶,等待胶体凝固;

e)打磨灌胶凝固后的样品模型组并检测。

2.根据权利要求1所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所述每 件切片上设置有待检测的取样孔。

3.根据权利要求2所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所述辅 助孔及设置在辅助孔内的固定轴距离取样孔至少2mm距离。

4.根据权利要求3所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所述辅 助孔孔径为0.75‐1.0mm。

5.根据权利要求4所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所述固 定轴形状与辅助孔相适配。

6.根据权利要求5所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所述固 定轴与辅助孔过盈配合。

7.根据权利要求5或6所述的PCB切片的检测方法,其特征在于所 述固定轴为铅芯材质轴。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的PCB切片的检测方 法,其特征在于所述叠放的切片之间间距为1‐2mm。

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