[发明专利]一种压电片结构

说明书

技术领域

本发明涉及压电片技术领域，尤其涉及一种压电片结构。

背景技术

随着压电陶瓷蜂鸣片的广泛应用，越来越多的材料应用于压电陶瓷蜂鸣片 上，相对于传统的铜基片、镍合金基片，铝合金等材料的可焊性极为不佳，目 前陶瓷片结构的基片通常采用黄铜、镍合金等可焊性较好的金属材料，由于铝 合金等材料的可焊性极为不佳，并不常用于该结构的压电陶瓷蜂鸣片的基片； 而黄铜、镍合金等可焊性较好的金属材料价格较为昂贵，增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供可采用铝合金等材料作为基片的一种压电片结构。

本发明的技术方案如下：

一种压电片结构，包括基片、内电极层、压电陶瓷片、外电极层、引出电 极层和信号线；所述基片与内电极层之间通过胶水层连接；所述压电陶瓷片底 面与内电极层连接；所述压电陶瓷片顶面一端连接外电极层，另一端连接引出 电极层；所述引出电极层与压电陶瓷片之间存在间隙；所述引出电极层与基片 之间通过导电装置连接，该导电装置为导电胶；所述引出电极层与外电极层均 通过焊点连接信号线。

所述导电装置为导电胶。采用导电胶，连接方便且成本低。

所述导电装置为导电胶条。通过在导电胶条两端涂覆薄层的导电胶水分别 粘接在引出电极层和基片上；由于采用导电胶条采用粘接的方式，使得连接方 式变得更简便。

所述导电胶与内电极端面接触。当导电胶在连接基片与引出电极层的同时， 将导电胶涂覆在内电极层上，实现基片、内电极层和引出电极层的串联，使得 接触变得更可靠，延长使用寿命。

所述外电极层和引出电极层采用银材料。由于外电极层和引出电极层均采 用可焊性极佳的银，使得焊点时更容易，并且采用银可以增强导电效果。

所述引出电极层位于压电陶瓷片端部。由于引出电极层位于压电陶瓷片端 部，在用导电胶或导电胶条连接基片与引出电极层时，可以减少导电胶或导电 胶条的用量。

所述引出电极层伸出压电陶瓷片的端部。由于引出电极层伸出压电陶瓷片 的端部，只需将导电胶或导电胶条涂覆在引出电极层的底面上，减少使用的长 度，节约资源，降低生产成本。

本发明的有益效果是：本发明的新型压电片结构采用压电陶瓷共面电极结 构，将压电陶瓷的两个电极全部引到压电陶瓷的外电极上，并将信号线直接与 压电陶瓷蜂鸣片的压电陶瓷外电极的两个极上，顺利解决应用新材料的压电陶 瓷蜂鸣片电信号引入引出问题。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点 将变得显而易见。

其中：图1为本发明俯视结构示意图；

图2为本发明侧面结构示意图；

图3为本发明引出电极层伸出压电陶瓷片的端部时结构示意图；

图4为本发明导电胶导管结构示意图；

图5为本发明导电胶条结构示意图；

附图中，1为基片，2为内电极层，3为压电陶瓷片，4为外电极层，5为引出 电极层，6为信号线，7为胶水层，8为间隙，9为导电胶，10为焊点，11为导电 胶导管，12为进胶口，14为锥台，15为导电胶条。

具体实施方式

参见图1-图5所示，一种压电片结构，包括基片1、内电极层2、压电陶瓷片 3、外电极层4、引出电极层5和信号线6；所述基片与内电极层之间通过胶水层7 连接；所述压电陶瓷片底面与内电极层连接；所述压电陶瓷片顶面一端连接外 电极层，另一端连接引出电极层；所述引出电极层与压电陶瓷片之间存在间隙8； 所述引出电极层与基片之间通过导电装置连接，该导电装置为导电胶9；所述引 出电极层与外电极层均通过焊点连接信号线。

由于引出电极层和外电极层设置在压电陶瓷片的同一面上，且引出电极层 通过导电胶连接基片，引出电极层与外电极层均通过焊点10连接信号线，这样 的设计使基片不再受可焊性是否良好的限制，都能实现压电陶瓷蜂鸣片电信号 的引入、引出；并且通过在引出电极层与压电陶瓷片之间存在间隙，以将引出 电极层与外电极层隔开，避免受到干扰；优选的，导电胶采用银胶，采用银胶 连接引出电极层与基片，增强导电效果或者说导电效果更好。