[发明专利]一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法有效
申请号: | 201610107160.5 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN105695792B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 冷金凤;李晨雪;刘易;杨中喜 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C1/05;H01H11/04 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 银镍电触头 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电触头材料的制备方法,尤其涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法。
背景技术
AgNi材料具有良好的加工性能,较好的耐磨损性,接触电阻低而稳定等优异性能被应用在各种中小电流继电器、主令开关、以及接触器触头上,但由于其抗熔焊性较差,影响了其更广泛应用。已有研究表明,石墨添加到银镍材料中可以阻止触头的熔焊和粘接,降低触头的接触电阻,提高导电性和抗熔焊性。
现有专利(公开号102808098A)公布了一种银/镍/石墨电接触材料的制备方法,采用化学镀的方法,在石墨表面包覆镍后再包覆银制备成中间体复合颗粒,再采用传统混粉、烧结工艺制备银/镍/石墨触头材料。但从制备工艺上石墨化学镀过程工艺复杂,镀液对人体具有一定的污染性,镀膜质量不易控制,不适合工业化生产。同时,添加石墨采用微米级,颗粒尺寸较大,一定程度上降低了电触头材料的机械强度,同时耐电弧侵蚀性差,难以获得综合性能满足使用需求的电触头材料。
现有专利文献(公开号102385938A),公开了一种金属基石墨烯复合电接触材料及其制备方法,电接触材料,包含0.02-10wt%的石墨烯,其余为金属基体材料。由于石墨烯增强相的加入,使该复合电接触材料具有比其他增强相复合电接触材料更好的导电、导热性能和更高的硬度和耐磨性。但因使用有毒有害的水合肼为还原剂,难以满足环保要求。
因此,以一种环保简单的生产工艺实现电触头的制备,使材料综合性能进一步提升。
发明内容
本发明目的在于提供一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体,提高材料的抗熔焊性。
本发明为解决上述问题提出的技术方案:
一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将0.5-3.0wt%石墨烯, 10-40wt%镍粉,余量为银粉装入球磨机混粉,镍粉粒度300目-450目,银粉粒度200目-300目。球磨混粉过程中,采用氧化铝球磨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空10分钟,通入纯度99.99%的氩气保护,转速150-350转/分钟,每球磨10-15分钟,停止5分钟,顺时针和逆时针交换转动,总计混粉时间4-8小时。
优选地,石墨烯的比例为2.5-2.8wt%,10-40wt%镍粉,余量为银粉装入球磨机混粉。石墨烯为N层,N为1-10。
为防止铜的氧化,球磨前球磨罐需抽真空,并通入氩气保护。在本发明的球磨参数范围内,可很好的控制石墨烯与金属合金混合粉末的分布状态。
(2)将步骤(1)混合后粉末放入模具中冷压成型,压力150-350MPa,保压时间2-5分钟,在纯度99.99%的氢气保护下烧结,温度800-1000℃,保温时间2-4小时。
(3)挤压或者轧制加工成形,制成石墨烯/银镍电触头材料。
所述步骤(3)中将冷压烧结的坯料进行挤压,挤压温度600-850℃,挤压比50:1-150:1,制成石墨烯/银镍电触头材料。
所述步骤(3)中将冷压烧结的坯料进行轧制,温度600-850℃,变形量80%-90%,制成石墨烯/银镍电触头材料。
本发明的有益成果是:
(1)银镍电触头材料添加适当比例的石墨烯,可以降低触头的接触电阻,提高抗电弧烧蚀性。
(2)在银基体中加入镍,提高了材料的硬度、抗熔焊性和抗氧化性。
(3)将石墨烯与银粉、镍粉直接混粉,工艺简单,适合大规模生产。
(4)烧结过程采用氢气气氛,保护了石墨烯的结构不被破坏。
具体实施方式
实施例1
(1)将石墨烯、镍粉、银粉按0.5:10:89.5的重量比装入球磨机混粉,石墨烯为1-10层,镍粉粒度300目,银粉粒度200目。球磨机的工艺参数为:采用氧化铝球磨罐和玛瑙球,球料比3:1,抽真空10分钟,通入纯度99.99%的氩气,转速150转/分钟,每球磨10分钟,停止5分钟,顺时针和逆时针交换转动,总计混粉时间8小时。
(2)将步骤(1)混合后粉末放入模具中冷压成型,压力150MPa,保压时间5分钟,在纯度99.9%的氢气保护下烧结,温度1000℃,保温时间2小时。
(3)挤压工艺加工成形,挤压温度850℃,挤压比50:1,制成石墨烯/银镍电触头材料。
实施例2
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