[发明专利]拼接线路板及终端

说明书

本发明公开了一种拼接线路板及终端，所述拼接线路板包括线路基板和电子组件，所述线路基板包括第一拼接边缘和非边缘区，所述电子组件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第一拼接边缘，所述第二电子元件排布于所述非边缘区。利用第一电子元件的内应力大于非边缘区内的第二电子元件的内应力，第一电子元件较第二电子元件容易承受非边缘区的变形应力作用，从而第一电子元件不易脱离第一拼接边缘，并使得第一拼接边缘的抗应力作用性能增强，进而第二电子元件不易受到第一拼接边缘的变形应力作用，进而使得整个拼接线路板结构稳固，使用寿命提高。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种拼接线路板及终端。

背景技术

目前拼接线路板的应用越来越广泛，拼接线路板通常设有拼接边缘和连接拼接边缘的非边缘区，非边缘区内设置电子元件。两个拼接线路板的拼接边缘相互拼接，使得拼接线路板相互连接在一起。然而通常情况下拼接边缘容易受到应力作用，导致拼接边缘变形，从而容易导致拼接边缘损坏；设置于非边缘区的电子元件被带动而脱离非边缘区，使得整个拼接线路板损坏，影响拼接线路板的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高使用寿命的拼接线路板及终端。

本发明提供一种拼接线路板，其中，所述拼接线路板包括线路基板和电子组件，所述线路基板包括第一拼接边缘和与所述第一拼接边缘相连接的非边缘区，所述电子组件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第一拼接边缘，所述第二电子元件排布于所述非边缘区。

其中，所述线路基板还包括与所述第一拼接边缘相对设置的第二拼接边缘，所述电子组件还包括第三电子元件，所述第三电子元件排布于所述第二拼接边缘，所述第三电子元件与所述第一电子元件相错开。

其中，所述线路基板包括依次层叠的硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述第一电子元件和所述第二电子元件均焊接于所述线路层与所述硬质绝缘层相背一侧，并穿过所述防焊油墨层。

其中，所述线路基板还包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层背离所述线路层一侧，所述铜箔层叠加所述柔性介质层上，并位于所述硬质绝缘层和所述柔性介质层之间。

其中，所述柔性介质层包括第一区和连接于所述第一区的第二区，所述硬质绝缘层正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第一区重合，所述覆盖膜正投于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述第一电子元件正投影位于所述第一区内。

其中，所述第一电子元件在所述柔性介质层的正投影位于所述第二区内，所述拼接线路板包括钢补强，所述钢补强固定于所述柔性介质层上，位于所述柔性介质层与所述第一电子元件相背一侧，并与所述第一电子元件相对设置。

其中，所述柔性介质层设有第一通孔，所述第一通孔内设置电连接所述铜箔层和所述钢补强的接地导体。

其中，所述硬质绝缘层设有第二通孔，所述第二通孔内设置电连接所述线路层与所述铜箔层的信号导体。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述拼接线路板，所述拼接线路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的拼接线路板及终端，通过在第一拼接边缘上设置第一电子元件，利用第一电子元件的内应力大于非边缘区内的第二电子元件的内应力，第一电子元件与线路基板的结合强度大于第二电子元件与线路基板的结合强度，从而第一电子元件不易脱离第一拼接边缘，并使得第一拼接边缘的抗应力作用性能增强，第一拼接边缘变形程度减小，进而第二电子元件不易受到第一拼接边缘的变形应力作用，进而使得整个拼接线路板结构稳固，使用寿命提高。

附图说明