[发明专利]拼接线路板及终端

权利要求书

1.一种拼接线路板，其特征在于，所述拼接线路板包括线路基板和电子组件，所述线路基板包括第一拼接边缘和与所述第一拼接边缘相连接的非边缘区，所述电子组件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第一拼接边缘，所述第二电子元件排布于所述非边缘区。

2.根据权利要求1所述的拼接线路板，其特征在于,所述线路基板还包括与所述第一拼接边缘相对设置的第二拼接边缘，所述电子组件还包括第三电子元件，所述第三电子元件排布于所述第二拼接边缘，所述第三电子元件与所述第一电子元件相错开。

3.根据权利要求1所述的拼接线路板，其特征在于，所述线路基板包括依次层叠的硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述第一电子元件和所述第二电子元件均焊接于所述线路层与所述硬质绝缘层相背一侧，并穿过所述防焊油墨层。

4.根据权利要求3所述的拼接线路板，其特征在于，所述线路基板还包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层背离所述线路层一侧，所述铜箔层叠加所述柔性介质层上，并位于所述硬质绝缘层和所述柔性介质层之间。

5.根据权利要求4所述的拼接线路板，其特征在于，所述柔性介质层包括第一区和连接于所述第一区的第二区，所述硬质绝缘层正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第一区重合，覆盖膜正投于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

6.根据权利要求5所述的拼接线路板，其特征在于，所述第一电子元件正投影位于所述第一区内。

7.根据权利要求5所述的拼接线路板，其特征在于，所述第一电子元件在所述柔性介质层的正投影位于所述第二区内，所述拼接线路板包括钢补强，所述钢补强固定于所述柔性介质层上，位于所述柔性介质层与所述第一电子元件相背一侧，并与所述第一电子元件相对设置。

8.根据权利要求7所述的拼接线路板，其特征在于，所述柔性介质层设有第一通孔，所述第一通孔内设置电连接所述铜箔层和所述钢补强的接地导体。

9.根据权利要求7所述的拼接线路板，其特征在于，所述硬质绝缘层设有第二通孔，所述第二通孔内设置电连接所述线路层与所述铜箔层的信号导体。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述拼接线路板，所述拼接线路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。