[发明专利]一种有机合金型双重防护的热熔断器有效
申请号: | 201610103751.5 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105551906B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 施明木;郭源星 | 申请(专利权)人: | 漳州雅宝电子有限公司 |
主分类号: | H01H85/06 | 分类号: | H01H85/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363007 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 合金 双重 防护 熔断器 | ||
技术领域
本发明涉及一种有机合金型双重防护的热熔断器。
背景技术
热熔断器为一次性动作而不可复位的装置,广泛应用于电器,电子设备及类似组件的热保护,用以防止它们在故障情况下出现超温的一种热保护。
传统的热熔断器如中国专利201220313044.6,只包括一种热敏材料,在超温过高的状态,会出现炭化,重现接通的现象,散失热保护功效,受安装环境影响,安装不当时,会出现动作部件机械卡滞状态,无法断开回路,散失热保护功效。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种有机合金型双重防护的热熔断器,其具有双重防护,避免了传统失效问题,同时在具备了毫欧级的低电阻特性,可适用于浪涌电流冲击的各种领域。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:
一种有机合金型双重防护的热熔断器,包括金属壳体,及设置在金属壳体内侧的陶瓷管、星状簧片、圆片、粗弹簧、有机物,及套在陶瓷管一端外侧的细弹簧,及固定在金属壳体一端的外环氧树脂,及固定在外环氧树脂内的外引线,及固定在陶瓷管内的特脂,及固定在特脂内的合金,及与特脂连接的内引线,及设置在内引线圆周外侧、且位于陶瓷管端部的内环氧树脂,及固定在陶瓷管一端上的导线。
进一步的,所述内引线的端部与星状簧片一侧表面相抵触设置。
进一步的,所述圆片有两片,分别设置在粗弹簧的左右两侧,且左侧的圆片与星状簧片另一侧相抵触设置,右侧的圆片与有机物相抵触设置。
进一步的,所述陶瓷管内孔为合金定位安装结构,外圆周端面为金属壳体卷边相对固定。
进一步的,所述合金的熔点比有机物的熔点高5℃-30℃。
本发明的有益效果是:本发明一种有机合金型双重防护的热熔断器是具有双重防护的产品,具有很高的安全系数;同时焊接成一体回路的合金,可提高热熔断器的电流浪涌冲击能力,可广泛适用于电气设备类,还可适用于电涌保护器领域,可依据应用领域,合金和有机物可选择用不同的熔点相互配合,制成各种规格的双重防护的热熔断器,适用范围广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;
图1为本发明与发明提供的双重防护热熔断器的结构示意图;
图2为本发明与发明提供的双重防护热熔断器在第一次断开时的示意图;
图3为本发明与发明提供的双重防护热熔断器在第二次断开时的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1至图3所示,一种有机合金型双重防护的热熔断器,包括金属壳体9,及设置在金属壳体9内侧的陶瓷管3、星状簧片5、圆片6、粗弹簧7、有机物8,及套在陶瓷管3一端外侧的细弹簧4,及固定在金属壳体9一端的外环氧树脂2,及固定在外环氧树脂2内的外引线1,及固定在陶瓷管3内的特脂11,及固定在特脂11内的合金12,及与特脂11连接的内引线14,及设置在内引线14圆周外侧、且位于陶瓷管3端部的内环氧树脂13,及固定在陶瓷管3一端上的导线10。
所述内引线14的端部与星状簧片5一侧表面相抵触设置。
所述圆片6有两片,分别设置在粗弹簧7的左右两侧,且左侧的圆片6与星状簧片5另一侧相抵触设置,右侧的圆片6与有机物8相抵触设置。
所述陶瓷管3内孔为合金定位安装结构,外圆周端面为金属壳体9卷边相对固定。
所述合金的熔点比有机物的熔点高5℃-30℃。
在本实施例中,如图1所示,有机物8为第一热敏材料,感受温度,合金12为第二热敏材料,感受温度;特脂11为助熔剂,助熔合金受热熔化时收缩成球,陶瓷管3内孔为合金定位安装,外端面为金属壳体9卷边固定,粗弹簧7与细弹簧4相互压缩进行推动星状簧片5与内引线14接触,有机物8支撑粗弹簧;
圆片6(两片)为粗弹簧提供平面接触,外环氧树脂2与内环氧树脂13用于密封陶瓷体,载流部件依序为:外引线1,合金12,内引线14,星状簧片5,金属壳体9,导线10,在常态未感受温度时,所述载流部件一一对应接触连接,构成导通回路。
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