[发明专利]非接触IC标签以及标牌

说明书

本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下，上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。

本申请是申请人凸版印刷株式会社向中国专利局申请的、申请日为2011 年08月12日、申请号为201180033598.9、发明名称为“非接触IC标签以 及标牌”的分案申请。

技术领域

本发明涉及在UHF(特高频)波段及SHF(超高频)波段中使用的非接 触IC标签以及标牌。

本申请基于2010年8月16日在日本申请的日本特愿2010-181616号、 2010年10月12日在日本申请的日本特愿2010-229797号、2011年5月27 日在日本申请的日本特愿2011-119293号以及2011年5月27日在日本申请 的日本特愿2011-119294号主张优先权，并将其内容引用于此。

背景技术

目前，通过无线通信在RFID标签(非接触IC标签)与阅读器(数据读 取装置)等之间进行信息交换。但是在将该RFID标签安装到金属制成的被 粘接体上时，会导致通信性能降低。

另外，目前，在能够非接触地与数据读取装置等进行通信的标牌的主体 部，一般内置有RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签。此 外，这里所说的标牌是指，在平板等上标示了商标(规格)的物品。在将该 标牌直接安装到金属制成的被粘接体上的情况下，也会导致RFID标签的通 信性能降低。

为了解决上述问题，研究了下面所说明的那样的各种RFID标签的结 构。

例如，在采用13.56MHz波段的电波的电磁感应方式的RFID标签中， 在天线和被粘接体之间设置高导磁率的磁性体(磁性板)，在天线和被粘接 体之间确保损耗少的磁通的路径，由此实现即使安装在金属制成的被粘接 体上也能够维持通信性能的RFID标签。此外，虽然通信性能降低，但是能 够使磁性体的厚度薄至例如100μm以下，因此还能够制作与金属制成的被 粘接体对应的较薄的金属对应RFID标签。

相对于此，在UHF波段以及SHF波段中使用的无线电波方式的RFID 标签中，一般采用如下的方法，即，在天线与被粘接体之间设置电介质或 者空气层，由此确保天线和被粘接体的间隙，来抑制被粘接体的影响。

但是，在该方法中，在天线与被粘接体之间使用厚度为500μm左右的 电介质或者设置同等程度的空气层的情况下，天线和被粘接体的间隔过于 狭窄，因此受到金属制成的被粘接体的影响较大，从而导致不能进行通 信。因此，现状中，难以制作能够在13.56MHz波段中使用的较薄(厚度为 500μm以下)的RFID标签。

作为在UHF波段以及SHF波段中使用的无线电波方式的其它RFID标 签，如下述的专利文献1所示，还提出了在天线与被粘接体之间设置磁性体 的结构。在该RFID标签中，在天线与金属制成的被粘接体之间配置软磁性 体。在下述的专利文献1中，对于软磁性体有详细的记载。另一方面，对于 所使用的天线，仅记载了偶极天线以及其变形天线，另外，在实际验证中 也没有详细记载天线形状，对于磁性体的厚度也仅记载了厚度为1mm(通信 距离为15mm)的例子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-309811号公报

发明内容