[发明专利]一种高导热碳化硅砖

说明书

技术领域

本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种高导热碳化硅砖。

背景技术

随着曼海明炉生产硫酸钾装量的日益完善，数量逐年增多，节能，环保显得较为重要。炉顶砖壁原为75~125mm，中间空腔处厚度为60~75mm，砖的两面温差较大，结构密封性能也较差，极大地浪费了能源。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高导热碳化硅砖。

技术方案：为了达到上述发明目的，本发明具体是这样来完成的：一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的1条底边和1条腰设有凸起，所述砖体的另1底边和另1条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。

其中，所述砖体表面设有空腔。

其中，所述砖体两侧表面均设有空腔。

有益效果：本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明侧视图；

图3为本发明的底部视图；

图4为本发明的组装示意图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示，本发明公开的一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体1，所述砖体1的1条底边和1条腰设有凸起21、22，所述砖体1的另1底边和另1条腰设有凹槽31、32，且底边上的凸起21、凹槽31能够相互卡合，腰上的凸起22和凹槽32能够相互卡合，所述砖体1两侧表面均设有空腔4。