[发明专利]液晶显示装置及其测试方法在审

专利信息
申请号: 201610081530.2 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN105702188A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 何甲;闫浩;闫小能;袁婷 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电有限公司
主分类号: G09G3/00 分类号: G09G3/00;G02F1/1345
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 215300 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 液晶 显示装置 及其 测试 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示技术,更具体地,涉及液晶显示装置及其测试 方法。

背景技术

液晶显示装置(LCD)是包括显示面板、柔性电路板(FPC)和印 刷电路板组件(PCBA)的组件。在液晶显示装置中,显示面板包括相 对设置的一对基板以及夹在二者之间的液晶层。在基板上的像素电极和 公共电极之间施加电压产生电场,可以改变液晶层的液晶分子的取向, 从而可以控制每个像素的透射率以实现图像显示。由于液晶显示装置具 有低耗电、重量轻和厚度薄的优点,因此广泛地用作电视机、笔记本电 脑、平板电脑、手机、数字照相机等的显示装置。

图1a和1b示出根据现有技术的液晶显示装置的结构示意图,其中 图1a示出液晶显示装置的俯视图,图1b示出沿线AA截取的截面图。 液晶显示装置100包括印刷电路板组件110、柔性电路板120和显示面 板130。印刷电路板组件110包括印刷电路板及其上安装的电子元件, 用于提供显示面板130的各种控制信号、数据信号和驱动电压。柔性电 路板120用于连接印刷电路板组件110和显示面板130。显示面板包括 下基板131和上基板132。在下基板131上安装驱动集成电路(驱动IC) 140且设置布线135。驱动IC和布线135之间利用各向异性导电粘接膜 150进行电连接。

由于驱动IC140的邦定(bonding)阻抗是影响图像显示质量的重要 因素,如果bonding阻抗过大可能导致显示图像异常,因此在液晶显示 装置的生产作业和实验解析中,均需要进行驱动IC140的bonding阻抗 测试。

常规的bonding阻抗测试方法从显示面板130的布线135获得测试 信号。由于布线135上覆盖有保护膜,因此,在测试时探针刺穿保护膜 接触布线135。该测试方法不仅操作不便和耗费时间,并且容易损坏显 示面板130的布线135,导致显示面板130图像显示异常。

因此,期望进一步开发可以简单高效且可以保护显示面板的bonding 阻抗测试方法。

发明内容

本发明的目的在于提供利用印刷电路板组件上的测试焊盘进行 bonding阻抗测试的液晶显示装置及其测试方法,以实现快速测量和防止 测试损坏显示面板。

根据本发明的一方面,提供一种用于液晶显示装置的测试方法,所 述液晶显示装置包括显示面板、柔性电路板和印刷电路板组件,所述柔 性电路板用于连接所述显示面板和所述印刷电路板组件,所述方法包括: 在所述印刷电路板组件上获得测量信号,以测量信号路径的回路阻抗, 所述信号路径至少经由所述显示面板上的集成电路;获所述信号路径上 的线路阻抗;根据所述回路阻抗和所述线路阻抗,通过从所述回路阻抗 中减去所述线路阻抗,计算所述集成电路的bonding阻抗。

优选地,所述线路阻抗包括所述显示面板产生的第一线路阻抗、所 述柔性电路板产生的第二线路阻抗和所述印刷电路板组件产生的第三线 路阻抗中的至少一个。

优选地,通过模拟集成电路设计软件计算,或者通过在工程样品验 证测试阶段测量,获得所述第一线路阻抗。

优选地,通过将所述柔性电路板的多条布线各自的第一端分别与所 述印刷电路板组件的相应布线电连接,以及将所述柔性电路板的所述多 条布线的(柔性电路板与显示面板bonding端)彼此短接,在所述印刷电 路板组件上进行测量,以获得所述第二线路阻抗。

优选地,获得信号路径的线路阻抗包括:预先测量标准长度的布线 在不同线宽下的阻抗作为参考值;以及根据所述参考值以及所述信号路 径上的布线的实际长度和线宽,计算所述布线的线路阻抗。

优选地,所述印刷电路板组件包括多个测试焊盘,所述集成电路包 括多个测试引脚,每个测试焊盘经由印刷电路板组件、柔性电路板和显 示面板上的布线连接至所述集成电路的一条测试引脚。

优选地,所述集成电路的所述多个测试引脚经由所述集成电路的内 部引线彼此电连接。

优选地,所述集成电路的所述多个测试引脚是所述集成电路在工作 中未被其它线路使用且属于相同电气网络的空闲引脚。

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