[发明专利]一种复合导热硅脂的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610076002.8 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN105694459A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 高玉梅;宋国 申请(专利权)人: 常州可赛成功塑胶材料有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/22;C08K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213164*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导热 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明公开一种复合导热硅脂的制备方法,属于导热材料制备领域。

背景技术

导热硅脂,俗称散热膏,以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅脂又称之为热界面材料,在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

但是现有的导热硅脂总体来说,尚存在缺点:单纯追求高导热系数,而忽略了冷热面间的接触热阻,虽然导热系数达到5.0W/(m·K),但其接触热阻却高达0.2~0.4K·cm2/W(压力40psi),传热效果差;使用金属填料以提高导热系数并降低热阻,但介电性能和耐候性较差;耐渗油性差,使用过程中硅油容易渗出,污染其他部件;耐热性能差,不能在高温下长期使用,在使用过程容易变干。

发明内容

本发明主要解决的技术问题:针对目前导热硅脂虽然导热系数高,但是传热效果差,同时耐热性能差,硅油容易渗出的问题,本发明提供了一种以氧化铝为主填料,加以氧化镧及二氧化钛溶解混合,分散均匀提高高热率及散热性,再通过对混合物进行表面改性,随后通过在氮气中进行氮化,提高耐热性及导热性,最后与硅油混合,制备出一种导热系数高,传热效果好,同时耐热性能好,硅油不易渗出的复合导热硅脂。

为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

(1)称取100~200g氧化铝、4~7g氧化镧及85~102g二氧化钛,放入行星式球磨机中,选择氧化锆研磨球对其进行研磨70~80min,随后将研磨后所得的混合物放入煅烧炉中,升高温度至700~900℃,保持温度煅烧10~15min后,随炉冷却至室温,然后将煅烧后的物质取出放入粉碎机中粉碎,过150目筛;

(2)将上述过筛后所得的颗粒放入1L烧瓶中,再分别向其中加入90~120mL质量分数为35%硫酸氢钾水溶液及400~500mL质量分数为70%的硫酸溶液,对容器进行加热,加热至温度为75~85℃,使用搅拌器以转速150r/min进行搅拌,直至颗粒完全溶解;

(3)待上述颗粒完全溶解后,向其中加入20~25g异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯搅拌均匀,降温至40~45℃后,加入60~70g200目石墨烯,搅拌均匀,保温10~15min,降温至5~10℃,过滤收集过滤物放入烘箱中,在温度为100~105℃下,干燥1~2h;

(4)将上述干燥后的过滤物按质量比11:1与200目镁粉混合均匀后,放入高压反应釜中,使用氮气将反应釜内的空气排出,然后点燃镁条放入高压反应釜中,待反应釜内的温度上升速率大于5℃/min时,将镁条取出,待反应釜内的温度不变时,将反应釜内的混合物取出;

(5)将所得的混合物放入球磨机中进行研磨,随后过200目筛,将所得的颗粒放入1L的烧瓶中,向烧瓶中加入600~800mL二甲基硅油搅拌均匀后,将搅拌后的混合物放入球磨罐中,以转速200r/min,研磨4~5h后,将研磨物放入真空搅拌机中抽真空1~2h,得复合导热硅脂。

经检测得,所制得的复合导热硅脂介电常数达到5.5~6.6,导热系数达到4.0~5.1W/(m·K),热阻为0.02~0.06K·cm2/W,无任何渗油情况。

本发明的有益效果是:

(1)本发明所制得的复合导热硅脂导热系数高,传热效果好,同时耐热性能好,硅油不易渗出;

(2)本发明所制得的复合导热硅脂制作简单。

具体实施方式

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