[发明专利]工业服务器及其多路散热结构

权利要求书

1.一种多路散热结构，其特征在于，包括：

主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端；

四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排；

散热器，分别设于所述四颗CPU上；以及

导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一CPU对应设置在每一通道内。

2.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；

每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第一板之间；

所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。

3.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；

每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第二板之间；

所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。

4.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所 述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，五块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道。

5.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述多路散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇为所述四个通道以及相邻两通道之间的缝隙提供风源。

6.根据权利要求5所述的多路散热结构，其特征在于，所述多路散热结构还包括框架，所述框架包括底板及设于所述底板相对的两侧上的侧板，所述主板远离所述安装表面的表面设于所述底板上，且所述第一端及所述第二端分别与所述底板的两端对应，所述散热风扇设于所述底板上，并靠近所述第一端。

7.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；

每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于一第一导风板的第一板与一侧板之间；

所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。

8.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；

每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于一第一导风板的第二板与一侧板之间；

所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。

9.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述 第一端，三块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道，位于外侧的一导风板与对应的侧板构成一通道。

10.一种工业服务器，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的多路散热结构。