[发明专利]刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板的压合方法及刚 挠结合板。

背景技术

刚挠结合板是将软板和硬板的相结合形成单一组件的线路板。刚挠结合板 改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，给产品设计带 来巨大的方便。同时刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点。因此可以用于制 作的定制电路，最大化地利用可用空间，进而降低了整个系统所占用的空间。 刚挠结合板的应用范围包括：航空航天、先进医疗设备、数码相机、以及高品 质MP3播放器等诸多领域。

目前，刚挠结合板的压合过程中，当挠性板直接通过压合粘接在刚性板表 面时，会存在刚挠结合区域结合力差的现象；同时，刚挠结合过渡区域会形成 塌陷缺陷，在刚性板后制程制作过程中会产生线路狗牙、缺口等缺陷。

发明内容

基于此，有必要针对当挠性板直接通过压合粘接在刚性板表面时结合力差 以及后续刚性板产生缺陷的问题，提供了一种结合力好以及后续刚性板不易产 生缺陷的刚挠结合板的压合方法。

一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：

将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；

在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型 膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；

对所述层叠结构进行压合操作。

上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用 硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成 塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。

在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述刚性板基板的每边均设置 两个铆合定位孔。

在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述盖膜边缘到所述刚性板基 板中的镀通孔的距离大于0.5mm。

在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述盖膜延伸覆盖至所述刚性 板基板的宽度为0.35mm～0.45mm。

在其中一个实施例中，在所述铆合结构中，所述胶黏片在所述刚性板基板 上内缩0.2～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述硬硅胶片的厚度为1.2～1.6mm。

在其中一个实施例中，在所述层叠结构中，靠近所述挠性板一侧的离型膜 的层数为3层。

在其中一个实施例中，在得到层叠结构之后所述压合操作之前，还包括排 层步骤；所述排层步骤为将6个层叠结构上下排层，然后在上下各放置10张牛 皮纸。

在其中一个实施例中，所述压合操作包括依次进行的预压合步骤、压合步 骤、以及后压合步骤；在所述预压合步骤中，热板温度小于等于130℃，压强小 于10Kg/cm2；在所述压合步骤中，热板温度为190℃，压强为34Kg/cm2；在所 述后压合步骤中，热板温度为40℃，压强小于等于34Kg/cm2。

本发明还提供了一种刚挠结合板。

一种刚挠结合板，所述刚挠结合板由本发明所提供的压合方法压合而成。

上述刚挠结合板，由于采用本发明的压合方法压合而成，有效避免了线路 狗牙、缺口等缺陷问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的铆合结构的示意图。

图2为本发明一实施例的层叠结构的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：

将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；

在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型 膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；

对所述层叠结构进行压合操作。

具体地，胶黏片的材质优选为NO-flowPP，刚性板基板优选由FR-4材质制 成。当然，本发明胶黏片与刚性板基板的材质并不局限于此，还可以是本领域 技术人员所公知的其它材质。