[发明专利]刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板

权利要求书

1.一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：

将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；

在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型 膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；

对所述层叠结构进行压合操作。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆 合结构中，所述刚性板基板的每边均设置有两个铆合定位孔。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆 合结构中，所述盖膜边缘到所述刚性板基板中的镀通孔的距离大于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆 合结构中，所述盖膜延伸覆盖至所述刚性板基板的宽度为0.35mm～0.45mm。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述铆 合结构中，所述胶黏片在所述刚性板基板上内缩0.2～0.3mm。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，所述硬硅 胶片的厚度为1.2～1.6mm。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在所述层 叠结构中，靠近所述挠性板一侧的离型膜的层数为3层。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，在得到层 叠结构之后所述压合操作之前，还包括排层步骤；所述排层步骤为将6个层叠 结构上下排层，然后在上下各放置10张牛皮纸。

9.根据权利要求1所述的刚挠结合板的压合方法，其特征在于，所述压合 操作包括依次进行的预压合步骤、压合步骤、以及后压合步骤；在所述预压合 步骤中，热板温度小于等于130℃，压强小于10Kg/cm²；在所述压合步骤中， 热板温度为190℃，压强为34Kg/cm²；在所述后压合步骤中，热板温度为40℃， 压强小于等于34Kg/cm²。

10.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板由权利要求1-9任一项 所述的刚挠结合板的压合方法压合而成。