[发明专利]电子封装件

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

线路结构，其包含有用以承载传递波源或提供传递波的发出或反射的第一金属层；

封装层，其形成于该线路结构上并具有相对的第一表面与第二表面，使该封装层以其第一表面结合该线路结构，且该封装层的第二表面定义有泄漏区与反射区；以及

至少一第二金属层，其形成于该封装层的第二表面的反射区上并与该第一金属层之间相隔一距离，该泄漏区定义为该第二表面未覆盖有该第二金属层的区域，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，其中，该距离为λ/2至λ/32，且λ为该传递波于该封装层内的等效波长。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该线路结构还包含有接地层，其与该第一金属层位于该线路结构的同一层或不同层。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一金属层嵌埋于该线路结构中。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一金属层接触该封装层。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层的泄漏区定义为该第二表面未覆盖有该第二金属层的区域，以供该第一金属层上所发出的传递波直接通过、或经该第二金属层与该第一金属层一次或多次反射的传递波通过。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二金属层用以反射该传递波。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二金属层包含多个金属片，且各该金属片之间具有间隙，以令该间隙位于该泄漏区上。

8.如权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该第二金属层还包含连接该些金属片的延伸部，以令该些金属片与该延伸部形成框架状。

9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二金属层凸出该封装层的第二表面。

10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二金属层未凸出该封装层的第二表面。

11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，电子封装件还包括设于该线路结构上的电子元件，且该封装层包覆该电子元件。

12.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，电子封装件还包括形成于该封装层的第二表面上并覆盖该第二金属层的绝缘层。