[发明专利]电子部件检查装置及电子部件搬送方法

说明书

本发明涉及电子部件检查装置及电子部件搬送方法。电子部件检查装置中设有：拍摄被把持部把持前的电子部件的上面电极的第1摄像装置、拍摄设置于检查用头的接触端子的第2摄像装置、拍摄被把持部把持的电子部件的下面电极的第3摄像装置、和拍摄检查用插槽的第4摄像装置。而且设有控制装置，其通过使检查用头的位置调整部调整把持部的位置，来根据由第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制把持部把持电子部件时的把持姿势，并根据由第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了电子部件的把持部相对检查用插槽的把持姿势。

本申请是2011年5月13日向中国国家专利局提出的申请号为201110126539.8、发明名称为“电子部件检查装置及电子部件搬送方法”这一申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及对被封装成在两面设有电极的半导体芯片等电子部件进行电气检查的电子部件试验装置、以及在该电子部件试验装置中采用的电子部件搬送方法。

背景技术

这种电子部件检查装置一般按照如下的顺序进行作为对象的电子部件的供给、检查和排出。即，(a)将盛在托盘中而从电子部件检查装置的外部供给的检查前的电子部件，通过基于把持部的把持搬送，向检查用头供给。(b)由检查用头将该供给来的电子部件配置到检查用插槽上。(c)在基于该检查用插槽进行检查后，由检查用头对被配置在该检查用插槽的电子部件进行回收。(d)通过把持部将回收的电子部件，按照检查结果的好坏分配到各个对应的托盘中，然后与这些托盘一同排出到电子部件检查装置的外部。根据这些步骤可知，在这样的电子部件检查装置中，除了维持精确的检查之外，通过上述检查用头将电子部件以规定的精度准确地配置在检查用插槽上、即将电子部件的各电极与在检查用插槽中设置的检查端子正确连接至为重要。

近年来，作为小型化、高度集成化的电子部件，大多使采用了如上述那样在上面和下面的两面分别设有电极，并且层叠在其上面的其他电子部件与成为基座的部件的上面的电极连接的构造(POP:层叠封装构造)的电子部件，作为检查对象。

以往，一般在对具有这样的层叠封装构造的电子部件进行检查的检查装置中，设有在将把持部所把持的电子部件配置到检查用插槽时，与电子部件的上面电极接触的接触端子；和将该接触端子与配置有检查用插槽的检查基板的电极连接的连接端子。由此，对于电子部件的上面电极，通过使其经由上述接触端子及连接端子与检查基板的电极连接，能够与被配置在检查用插槽上并同样与检查基板连接的该电子部件的下面电极一同，进行经由这些上面及下面电极的电气检查。

另一方面，为了与通过电子部件的小型化、高度集成化而被微细化的电子部件的电极间隔对应，还提出了各种能够将具有这些微细间隔的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子准确连接的技术，专利文献1中记载了其中一个例子。

在专利文献1所记载的检查装置中，把持电子部件的把持侧臂上具有约束/非约束切换结构，从下部对所把持的电子部件进行摄像。而且，利用由与把持侧臂不同的组件构成的位置修正单元，基于该摄像结果进行电子部件的位置修正，利用约束/非约束切换机构将电子部件相对把持侧臂而固定在修正后的位置。然后，使被如此被固定了位置的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子接触。由此，可高度维持检查用头与电子部件之间的位置关系的精度，从而能够高度维持通过检查用头使电子部件向检查用插槽的配置精度。

[专利文献1]再公表专利WO2003/075023号公报

根据上述专利文献1所记载的检查装置，通过将电子部件相对检查用头的姿势维持成规定的姿势，能够以规定的精度维持电子部件的下面电极与检查用插槽的接触端子的连接。但在专利文献1所记载的装置中，由于作为其检查对象而没有考虑上述的层叠封装构造的电子部件，所以，不能将其简单地应用到将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置。即，如果在将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置中组合了专利文献1所记载的装置，则存在着如何处理与上述接触端子、连接端子的关系等问题。

发明内容